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BCP6916E6327XT

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制造商
Infineon Technologies AG
功能描述
Trans GP BJT PNP 20V 1A 4-Pin(3+Tab) SOT-223 T/R

BCP6916E6327XT 技術參數

BCP69-16/DG,115 功能描述:TRANSISTOR PNP 制造商:nxp usa inc. 系列:* 包裝:帶卷（TR）零件狀態:停產安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:TO-261-4，TO-261AA 供應商器件封裝:SOT-223 標準包裝:3,000 BCP69-16,115 功能描述:TRANS PNP 20V 1A SOT223 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售晶體管類型:PNP 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:1A 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:20V 不同?Ib，Ic 時的?Vce 飽和值（最大值）:500mV @ 100mA，1A 電流 - 集電極截止（最大值）:100nA（ICBO）不同?Ic，Vce?時的 DC 電流增益（hFE）（最小值）:100 @ 500mA，1V 功率 - 最大值:1.4W 頻率 - 躍遷:140MHz 工作溫度:150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:TO-261-4，TO-261AA 供應商器件封裝:SOT-223 基本零件編號:BCP69 標準包裝:1 BCP69,135 功能描述:TRANS PNP 20V 1A SOT223 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效晶體管類型:PNP 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:1A 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:20V 不同?Ib，Ic 時的?Vce 飽和值（最大值）:500mV @ 100mA，1A 電流 - 集電極截止（最大值）:100nA（ICBO）不同?Ic，Vce?時的 DC 電流增益（hFE）（最小值）:85 @ 500mA，1V 功率 - 最大值:1.4W 頻率 - 躍遷:140MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:TO-261-4，TO-261AA 供應商器件封裝:SC-73 標準包裝:4,000 BCP69,115 功能描述:TRANS PNP 20V 1A SOT223 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售晶體管類型:PNP 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:1A 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:20V 不同?Ib，Ic 時的?Vce 飽和值（最大值）:500mV @ 100mA，1A 電流 - 集電極截止（最大值）:100nA（ICBO）不同?Ic，Vce?時的 DC 電流增益（hFE）（最小值）:85 @ 500mA，1V 功率 - 最大值:1.4W 頻率 - 躍遷:140MHz 工作溫度:150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:TO-261-4，TO-261AA 供應商器件封裝:SOT-223 基本零件編號:BCP69 標準包裝:1 BCP69 功能描述:TRANS PNP 20V 1.5A SOT-223 制造商:fairchild semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效晶體管類型:PNP 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:1.5A 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:20V 不同?Ib，Ic 時的?Vce 飽和值（最大值）:500mV @ 100mA，1A 電流 - 集電極截止（最大值）:100nA（ICBO）不同?Ic，Vce?時的 DC 電流增益（hFE）（最小值）:85 @ 500mA，1V 功率 - 最大值:1W 頻率 - 躍遷:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:TO-261-4，TO-261AA 供應商器件封裝:SOT-223-4 標準包裝:1 BCP69TA BCPRO850 BCR 101L3 E6327 BCR 101T E6327 BCR 103F E6327 BCR 103L3 E6327 BCR 103T E6327 BCR 108 B6327 BCR 108F E6327 BCR 108L3 E6327 BCR 108T E6327 BCR 112F E6327 BCR 112L3 E6327 BCR 112T E6327 BCR 114F E6327 BCR 114L3 E6327 BCR 114T E6327 BCR 116F E6327