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BR93H56F-W

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制造商
未知廠家
制造商全稱
未知廠家
功能描述
メモリLSI

BR93H56F-W 技術(shù)參數(shù)

BR93H46RFVT-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE MICROWIRE BUS 1KBIT(6 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標準包裝:1 BR93H46RFVM-2CTR 功能描述:AUTOMOTIVE MICROWIRE BUS 1KBIT(6 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 BR93H46RFJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE MICROWIRE BUS 1KBIT(6 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR93H46RF-2LBH2 功能描述:MICROWIRE BUS 1KBIT(64X16BIT) EE 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR93H46RF-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE MICROWIRE BUS 1KBIT(6 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR93H66RFVM-2CTR BR93H66RFVM-WCTR BR93H66RFVT-2CE2 BR93H66RF-WCE2 BR93H76RF-2CE2 BR93H76RF-2LBH2 BR93H76RFJ-2CE2 BR93H76RFVM-2CTR BR93H76RFVT-2CE2 BR93H76RF-WCE2 BR93H86RF-2CE2 BR93H86RF-2LBH2 BR93H86RFJ-2CE2 BR93H86RFJ-WCE2 BR93H86RFVM-2CTR BR93H86RFVT-2CE2 BR93H86RF-WCE2 BR93L46FJ-WE2