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BSM75GB170DN2HOSA1

配單專家企業名單

型號
供應商
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封裝
批號
價格
說明
操作

BSM75GB170DN2HOSA1
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
INFINEON
原廠封裝
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

BSM75GB170DN2HOSA1
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：馬先生
電話：19166264056
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
65101
Infineon Technologies
Module
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

BSM75GB170DN2HOSA1
深圳市眾芯微電子有限公司
深圳市眾芯微電子有限公司
聯系人：陳小姐
電話：0755-8320801015711992892
地址：都會軒3607
資質：營業執照
9800
Infineon Technologies
模塊
19+
-
代理直銷！進口原裝正品！

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BSM75GB170DN2HOSA1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BSM75GB170DN2HOSA1 PDF下載

功能描述
IGBT Module Half Bridge 1700V 110A 625W Chassis Mount Module
制造商
infineon technologies
系列
-
零件狀態
上次購買時間
IGBT 類型
-
配置
半橋
電壓 - 集射極擊穿（最大值）
1700V
電流 - 集電極（Ic）（最大值）
110A
功率 - 最大值
625W
不同?Vge，Ic 時的?Vce（on）
3.9V @ 15V，75A
電流 - 集電極截止（最大值）
-
不同?Vce 時的輸入電容（Cies）
11nF @ 25V
輸入
標準
NTC 熱敏電阻
無
安裝類型
底座安裝
封裝/外殼
模塊
供應商器件封裝
模塊
標準包裝
10

BSM75GB170DN2HOSA1 技術參數

BSM6-X 功能描述:Terminal Butt Splice, Inline, Individual Openings Connector Crimp 10-12 AWG 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:散裝零件狀態:過期端子類型:對接接頭，直插式，單獨開口進線數:2 端接:壓接線規:10-12 AWG 絕緣:非絕緣特性:銅焊縫顏色:- 標準包裝:10 BSM6-L 功能描述:Terminal Butt Splice, Inline, Individual Openings Connector Crimp 10-12 AWG 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:散裝零件狀態:過期端子類型:對接接頭，直插式，單獨開口進線數:2 端接:壓接線規:10-12 AWG 絕緣:非絕緣特性:銅焊縫顏色:- 標準包裝:50 BSM50GP120BOSA1 功能描述:IGBT MODULE 1200V 50A 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:在售安裝類型:底座安裝封裝/外殼:模塊供應商器件封裝:模塊標準包裝:10 BSM50GP120 功能描述:IGBT MODULE 1200V 50A 制造商:infineon technologies industrial power and controls americas 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:10 BSM50GD120DN2G 功能描述:IGBT BSM50GD120DN2GBOSA1 制造商:infineon technologies 系列:- 零件狀態:停產 IGBT 類型:- 配置:全橋電壓 - 集射極擊穿（最大值）:1200V 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:78A 功率 - 最大值:400W 不同?Vge，Ic 時的?Vce（on）:3.7V @ 15V，50A 不同?Vce 時的輸入電容（Cies）:33nF @ 25V 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無工作溫度:150°C（TJ）安裝類型:底座安裝封裝/外殼:模塊供應商器件封裝:模塊標準包裝:10 BSMV2BX-X BSMV6X-L BSMV6X-Q BSMV6X-X BSN10-2K BSN10-D BSN10-E BSN10-L BSN14-3K BSN14-C BSN14-E BSN14-M BSN18-3K BSN18-C BSN18-E BSN18-M BSN20,215 BSN20,235