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CHF15KE150

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制造商
MICROSEMI
制造商全稱(chēng)
Microsemi Corporation
功能描述
Patented Flip Chip Series

CHF15KE150 技術(shù)參數(shù)

CHF12545DBF500L 功能描述:RES CHAS MNT 50 OHM 5% 500W 制造商:bourns inc. 系列:CHF - 射頻功率包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:50 容差:±5% 功率（W）:500W 成分:厚膜溫度系數(shù):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:射頻，高頻率涂層，外殼類(lèi)型:氧化鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:1.250" 長(zhǎng) x 0.500" 寬（31.75mm x 12.70mm）高度:0.200"（5.08mm）引線(xiàn)形式:接片封裝/外殼:扁盒，端接器標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 CHF12545CBF500R 功能描述:RES CHAS MNT 50 OHM 5% 500W 制造商:bourns inc. 系列:CHF - 射頻功率包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):上次購(gòu)買(mǎi)時(shí)間電阻（歐姆）:50 容差:±5% 功率（W）:500W 成分:厚膜溫度系數(shù):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:射頻，高頻率涂層，外殼類(lèi)型:氧化鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:1.250" 長(zhǎng) x 0.500" 寬（31.75mm x 12.70mm）高度:0.200"（5.08mm）引線(xiàn)形式:接片封裝/外殼:扁盒，端接器標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 CHF12545CBF500L 功能描述:RES CHAS MNT 50 OHM 5% 500W 制造商:bourns inc. 系列:CHF - 射頻功率包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):上次購(gòu)買(mǎi)時(shí)間電阻（歐姆）:50 容差:±5% 功率（W）:500W 成分:厚膜溫度系數(shù):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:射頻，高頻率涂層，外殼類(lèi)型:氧化鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:1.250" 長(zhǎng) x 0.500" 寬（31.75mm x 12.70mm）高度:0.200"（5.08mm）引線(xiàn)形式:接片封裝/外殼:扁盒，端接器標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 CHF12545CBF101R 功能描述:RES CHAS MNT 100 OHM 5% 500W 制造商:bourns inc. 系列:CHF - 射頻功率包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):上次購(gòu)買(mǎi)時(shí)間電阻（歐姆）:100 容差:±5% 功率（W）:500W 成分:厚膜溫度系數(shù):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:射頻，高頻率涂層，外殼類(lèi)型:氧化鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:1.250" 長(zhǎng) x 0.500" 寬（31.75mm x 12.70mm）高度:0.200"（5.08mm）引線(xiàn)形式:接片封裝/外殼:扁盒，端接器標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 CHF1206CNT500LW 功能描述:RES SMD 50 OHM 5% 20W 1206 制造商:bourns inc. 系列:CHF - 射頻功率包裝:散裝零件狀態(tài):上次購(gòu)買(mǎi)時(shí)間電阻（歐姆）:50 容差:±5% 功率（W）:20W 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數(shù):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.120" 長(zhǎng) x 0.062" 寬（3.05mm x 1.57mm）高度:0.025"（0.64mm）端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 CHF190104KEBF500L CHF2010CNP101RX CHF2010CNP101RXE CHF2010CNP500LX CHF2010CNP500LXE CHF2010DNP500LXE CHF2525CNT500LW CHF2525CNT500LX CHF2BL-X CHF2EI-X CHF2IG-X CHF2IW-X CHF2MBL-X CHF2MEI-X CHF2MIG-X CHF2MIW-X CHF2MWH-X CHF2WH-X

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