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CPU MPU/MCU

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CPU MPU/MCU 技術(shù)參數(shù)

CPU 1.75X1.75 功能描述:THERMAL PAD CPU 1.75" X 1.75" 制造商:bergquist 系列:CPU Pad?? 零件狀態(tài):過(guò)期使用:CPU 形狀:方形外形:44.45mm x 44.45mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:- 粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:棕褐熱阻率:- 導(dǎo)熱率:0.6 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 CPU 1.375X1.375 功能描述:THERM PAD CPU 1.375" X 1.375" 制造商:bergquist 系列:CPU Pad?? 零件狀態(tài):過(guò)期使用:CPU 形狀:方形外形:34.93mm x 34.93mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:- 粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:棕褐熱阻率:- 導(dǎo)熱率:0.6 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 CPU .63X.63 功能描述:THERMAL PAD CPU .63"X.63" 制造商:bergquist 系列:CPU Pad?? 零件狀態(tài):過(guò)期使用:CPU 形狀:方形外形:16.00mm x 16.00mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:- 粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:棕褐熱阻率:- 導(dǎo)熱率:0.6 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 CPU .005" 12" X 12" 功能描述:THERMAL PAD 12"X12" 制造商:bergquist 系列:CPU Pad?? 零件狀態(tài):過(guò)期使用:片狀形狀:方形外形:304.80mm x 304.80mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:- 粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:棕褐熱阻率:- 導(dǎo)熱率:0.6 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 CPTS-ANT-HG 功能描述:CONNECTPORT ANT WIFI 制造商:digi international 系列:- 零件狀態(tài):過(guò)期配件類型:天線配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 CPV363M4U CPV364M4F CPV364M4U CP-V413PS CP-V413WT CPV-E20/10/5-1S-6P CPV-E25/13/11-1S-8P CPV-E25/13/7-1S-10P-Z CPV-P14/8-1S-4SPD-Z CPV-P14/8-1S-6PD-Z CPV-P14/8-2S-4SPD-Z CPV-P14/8-2S-6PDL-Z CPV-P14/8-2S-6PD-Z CPV-P18/11-1S-6PDL CPV-P18/11-1S-6PD-Z CPV-P18/11-2S-6PD-Z CPV-P18/11-3S-6PD-Z CPV-P22/13-1S-6PDL-Z