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D028

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制造商
Daisen Electoronic Industrial
功能描述
Bulk

D028 技術參數

D02-22-26S-PKG100 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 26-28 AWG Stamped 制造商:jae electronics 系列:D02 包裝:散裝零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規:26-28 AWG 材料:銅合金鍍層:金鍍層 - 厚度:3.9μin（0.10μm）標準包裝:100 D02-22-26S-10000 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 26-28 AWG Stamped 制造商:jae electronics 系列:D02 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規:26-28 AWG 材料:銅合金鍍層:金鍍層 - 厚度:3.9μin（0.10μm）標準包裝:1 D02-22-26P-PKG100 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 26-28 AWG Stamped 制造商:jae electronics 系列:D02 包裝:散裝零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規:26-28 AWG 材料:銅合金鍍層:金鍍層 - 厚度:3.9μin（0.10μm）標準包裝:100 D02-22-26P-10000 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 26-28 AWG Stamped 制造商:jae electronics 系列:D02 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規:26-28 AWG 材料:銅合金鍍層:金鍍層 - 厚度:3.9μin（0.10μm）標準包裝:1 D02-22-22S-PKG100 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 22-24 AWG Stamped 制造商:jae electronics 系列:D02 包裝:散裝零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規:22-24 AWG 材料:銅合金鍍層:金鍍層 - 厚度:3.9μin（0.10μm）標準包裝:100 D02-M15STF-26L9-2E D02-M15STF-26L9E D0345RA D0347RA D0400.0010 D0420SD-42-2001FN D0420SD-53-4001F D0420SD-53-4001FN D045-51542 D050-RW750-H2 D050-RW830-G2 D050-RW840-G4 D06D100 D06D100H D06D60 D06D80 D072-0103 D0724-01