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D291S35

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  • 型號
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  • 封裝
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  • 操作
  • D291S35TXPSA1
    D291S35TXPSA1

    D291S35TXPSA1

  • 無錫固電半導體股份有限公司
    無錫固電半導體股份有限公司

    聯系人:張小姐

    電話:15961889150

    地址:江蘇省無錫市新區新梅路68號

    資質:營業執照

  • 1000

  • isc/固電半導體

  • 58X34X26,Disc

  • 25+

  • -
  • 國產品牌,替代進口

  • D291S35T
    D291S35T

    D291S35T

  • 深圳市興合盛科技發展有限公司
    深圳市興合盛科技發展有限公司

    聯系人:銷售部經理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質:營業執照

  • 256

  • Infineon Technologies

  • 標準封裝

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務您!

  • D291S35
    D291S35

    D291S35

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

  • 8500

  • EUPEC

  • 原廠封裝

  • 最新批號

  • -
  • 代理此型號,原裝特價現貨!!

  • 1/1頁 40條/頁 共8條 
  • 1
D291S35 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
D291S35 技術參數
  • D2899-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 99POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:散裝 零件狀態:在售 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):99(1 x 99) 間距 - 配接:0.200"(5.08mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.200"(5.08mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:197μin(5.00μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA),尼龍,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.118"(3.00mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:15 毫歐 標準包裝:200 D2840-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):40(2 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:塑料 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:10 D2832-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):32(2 x 16) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:塑料 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:756 D2828-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:塑料 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:14 D2824-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:塑料 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:17 D295-4C D2A D2A-1110 D2A-1120 D2A-2110 D2A-2120 D2AW-A002D R D2AW-A003D R D2AW-EL002D R D2AW-EL003D R D2AW-ER002D R D2AW-ER003D R D2C-20 D2C-21 D2C-22 D2C-23 D2C-24 D2C-25
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