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DF2552BR26DV

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

DF2552BR26DV-ND
深圳市億聯芯電子科技有限公司
深圳市億聯芯電子科技有限公司
聯系人：吳經理
電話：18138401919
地址：深圳市福田區賽格科技園四棟中6樓6K31
69880
Renesas Electronics Ameri
IC MCU 16BIT 512KB F
2021+
-
★★正規渠道★原廠正品最新貨源現貨供應★...

DF2552BR26DV
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Renesas Electronics Ameri
標準封裝
16+
-
假一罰十

DF2552BR26DV
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
176-LFBGA
12+
-
授權分銷現貨熱賣

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DF2552BR26DV PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

DF2552BR26DV PDF下載

功能描述
IC H8S/2552 MCU FLASH 176-LFBGA
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8S/2500
標準包裝
160
系列
S08
核心處理器
S08
芯體尺寸
8-位
速度
40MHz
連通性
I²C，LIN，SCI，SPI
外圍設備
LCD，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數
53
程序存儲器容量
32KB（32K x 8）
程序存儲器類型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
1.9K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.7 V ~ 5.5 V
數據轉換器
A/D 12x12b
振蕩器型
內部
工作溫度
-40°C ~ 105°C
封裝/外殼
64-LQFP
包裝
托盤

DF2552BR26DV 技術參數

DF2551FC26DV 功能描述:IC H8S/2551 MCU FLASH 144QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2500 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2551BR26DV 功能描述:IC H8S/2551 MCU FLASH 176-LFBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2500 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2506BR26DV 功能描述:IC H8S/2506 MCU FLASH 176-LFBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2500 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2505BR26DV 功能描述:IC H8S/2505 MCU FLASH 176-LFBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2500 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2437FV 功能描述:IC H8S/2437 MCU FLASH 128QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2400 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2623FA20JV DF2623FA20V DF2626FA20JV DF2626FA20V DF2628FA24V DF2630F20V DF2630UF16LV DF2630UF20JV DF2630WF20V DF2633F16V DF2633F25 DF2633F25IV DF2633F25V DF2633RF28V DF2633RTE28 DF2633RTE28V DF2633TE16V DF2633TE25V