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DILB32P-223TLF

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
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  • 封裝
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  • 說明
  • 操作
  • DILB32P-223TLF
    DILB32P-223TLF

    DILB32P-223TLF

  • 科創(chuàng)特電子(香港)有限公司
    科創(chuàng)特電子(香港)有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:0755-83014603

    地址:深圳市福田區(qū)深南中路3006號佳和大廈B座907

  • 10800

  • AMPHENOL FCI

  • 價格優(yōu)勢

  • 2447

  • -
  • 全新原裝渠道現(xiàn)貨

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 DIP SKT
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
DILB32P-223TLF 技術參數(shù)
  • DILB28P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin(2.54μm) 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin(2.54μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酰胺(PA),尼龍 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:17 DILB20P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin(2.54μm) 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin(2.54μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酰胺(PA),尼龍 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:24 DILB16P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin(2.54μm) 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin(2.54μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酰胺(PA),尼龍 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:30 DILB14P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin(2.54μm) 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin(2.54μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酰胺(PA),尼龍 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:34 DIL05-2C90-63L 功能描述:Reed Relay DPDT (2 Form C) Through Hole 制造商:standex-meder electronics 系列:DIL 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 繼電器類型:舌簧 線圈類型:無鎖存 線圈電流:33.4mA 線圈電壓:5VDC 觸頭外形:DPDT(2 C 型) 額定接觸(電流):250mA 開關電壓:175VAC,175VDC - 最大 導通電壓(最大值):3.5 VDC 關閉電壓(最小值):0.75 VDC 工作時間:0.7ms 釋放時間:1.5ms 特性:密封式 - 全部 安裝類型:通孔 端子類型:PC 引腳 觸頭材料:- 線圈功率:167 mW 線圈電阻:150 歐姆 工作溫度:-20°C ~ 70°C 標準包裝:25 DIM-1PLL-M2-UT DIM-2PLL-M2-U DIM-2PLL-M2-UT DIM3R3300SFA DIM3R3300SFB DIM3R3400SFA DIM3R3400SFB DIMD10A-7 DIMM-DIP32-ADPT DIN01 DIN-010CPE-HPS-TR DIN-016CPA-RR1L-FJ DIN-016CPA-RR1L-HM DIN-016CPA-RR1L-KR DIN-016CPA-RR1L-SH DIN-016CPA-SR1-FJ DIN-016CPA-SR1-HM DIN-016CPA-SR1-KR
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