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DILB8P-223TLF

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

DILB8P-223TLF
現貨
深圳市崧曄達科技有限公司
深圳市崧曄達科技有限公司
聯系人：苑小姐
電話：13926591096
地址：深圳市福田區新亞洲二期N1A160
資質：營業執照
5377
FCI
N/A
1746+
-
只做原裝，實單來談

DILB8P-223TLF
北京天陽誠業科貿有限公司
北京天陽誠業科貿有限公司
聯系人：洪先生
電話：17862669251
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503
資質：營業執照
70
AMPHENOL
con
24+
-
插頭插座

DILB8P-223TLF
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯系人：張
電話：18724450645
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓5層505室
資質：營業執照
70
AMPHENOL
con
24+
-
插頭插座

DILB8P-223TLF
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

DILB8P-223TLF
北京京華特科技有限公司
北京京華特科技有限公司
聯系人：張小姐/韓先生
電話：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝陽區建國門外大街9號樓603室
60
BRG
原廠標準
N/A
-
請聯系連接器部門

DILB8P-223TLF
科創特電子（香港）有限公司
科創特電子（香港）有限公司
聯系人：柯
電話：0755-83014603
地址：深圳市福田區深南中路3006號佳和大廈B座907
18000
AMPHENOL FCI
主營優勢
1824
-
100%原裝正品★終端免費供樣★

1/1頁 40條/頁共13條
1

您是不是要找： DIL-CL-1A81-4/4-18M DIL-CL-1A81-9-13M DIM10-087-00 DIM10-100-00 DIM10-250-11 DIM-1PLL-M2-U DIM-1PLL-M2-UT DIM-2PLL-M2-U DIM-2PLL-M2-UT

DILB8P-223TLF PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

DILB8P-223TLF PDF下載

功能描述
IC 與器件插座 8P IC SOCKET
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

DILB8P-223TLF 技術參數

DILB40P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:12 DILB28P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:17 DILB20P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:24 DILB16P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:30 DILB14P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:34 DIM3R3300SFA DIM3R3300SFB DIM3R3400SFA DIM3R3400SFB DIMD10A-7 DIMM-DIP32-ADPT DIN01 DIN-010CPE-HPS-TR DIN-016CPA-RR1L-FJ DIN-016CPA-RR1L-HM DIN-016CPA-RR1L-KR DIN-016CPA-RR1L-SH DIN-016CPA-SR1-FJ DIN-016CPA-SR1-HM DIN-016CPA-SR1-KR DIN-016CPA-SR1-SH DIN-016CPE-RR1L-FJ DIN-016CPE-RR1L-HM