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DMP1555UFA-7B 功能描述:MOSFET P-CH 12V 0.2A X2DFN-3 制造商:diodes incorporated 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售 FET 類型:P 溝道技術:MOSFET（金屬氧化物）漏源電壓（Vdss）:12V 電流 - 連續漏極（Id）（25°C 時）:200mA（Ta）驅動電壓（最大 Rds On，最小 Rds On）:1.5V，4.5V 不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值）:1V @ 250μA 不同 Vgs 時的柵極電荷?（Qg）（最大值）:0.84nC @ 4.5V Vgs（最大值）:±8V 不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）（最大值）:55.4pF @ 10V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:360mW（Ta）不同?Id，Vgs 時的?Rds On（最大值）:800 毫歐 @ 200mA，4.5V 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝供應商器件封裝:X2-DFN0806-3 封裝/外殼:3-XFDFN 標準包裝:1 DMP-1.0 X 1.5 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 1.500" (38.10mm) X 1.000" (25.40mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包裝:散裝零件狀態:停產類型:2 件高度 - 總:0.250"（6.35 mm）長度 - 總:1.000"（25.40mm）寬度 - 總:1.500"（38.10mm）通風:實心安裝類型:焊接式和卡入式標準包裝:1 DMP-1.0 X 1.0 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 1.000" (25.40mm) X 1.000" (25.40mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包裝:散裝零件狀態:停產類型:2 件高度 - 總:0.250"（6.35 mm）長度 - 總:1.000"（25.40mm）寬度 - 總:1.000"（25.40mm）通風:實心安裝類型:焊接式和卡入式標準包裝:1 DMP-0.5 X 1.0 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 1.000" (25.40mm) X 0.500" (12.70mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包裝:散裝零件狀態:停產類型:2 件高度 - 總:0.250"（6.35 mm）長度 - 總:0.500"（12.70mm）寬度 - 總:1.000"（25.40mm）通風:實心安裝類型:焊接式和卡入式標準包裝:1 DMP-0.5 X 0.5 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 0.500" (12.70mm) X 0.500" (12.70mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包裝:散裝零件狀態:停產類型:2 件高度 - 總:0.250"（6.35 mm）長度 - 總:0.500"（12.70mm）寬度 - 總:0.500"（12.70mm）通風:實心安裝類型:焊接式和卡入式標準包裝:1 DMP2005UFG-7 DMP2006UFG-13 DMP2006UFG-7 DMP2007UFG-13 DMP2007UFG-7 DMP2008UFG-13 DMP2008UFG-7 DMP2010UFG-13 DMP2010UFG-7 DMP2010UFV-13 DMP2010UFV-7 DMP2012SN-7 DMP2018LFK-7 DMP2021UFDE-13 DMP2021UFDE-7 DMP2021UFDF-13 DMP2021UFDF-7 DMP2021UTS-13