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DS30C

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DS30C PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

DS30C 技術(shù)參數(shù)

DS30BA101SQX/NOPB 功能描述:IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10）包裝:托盤其它名稱:Q5134101 DS30BA101SQE/NOPB 功能描述:IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10）包裝:托盤其它名稱:Q5134101 DS30BA101SQ/NOPB 功能描述:IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10）包裝:托盤其它名稱:Q5134101 DS3070W-100# 功能描述:NVRAM RoHS:否制造商:Maxim Integrated 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 存儲容量:1024 Kbit 組織:128 K x 8 接口類型:Parallel 訪問時間:70 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 工作電流:85 mA 最大工作溫度:+ 70 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:EDIP 封裝:Tube DS3065WP-100IND+ 功能描述:NVRAM 1.2-5.5V 15kV ESD Pro 8Ch Level RoHS:否制造商:Maxim Integrated 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 存儲容量:1024 Kbit 組織:128 K x 8 接口類型:Parallel 訪問時間:70 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 工作電流:85 mA 最大工作溫度:+ 70 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:EDIP 封裝:Tube DS3100DK DS3100GN+ DS3102DK DS3102GN+ DS3104DK DS3104GN+ DS3105DK DS3105LN+ DS3106DK DS3106LN+ DS3112 DS3112+ DS3112+W DS3112D1 DS3112D1+ DS3112DK DS3112N DS3112N+