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DS30F3013-30ISP

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DS30F3013-30ISP 技術(shù)參數(shù)

DS30EA101SQX/NOPB 功能描述:IC CABLE EQUALIZER 16LLP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4）包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 DS30EA101SQE/NOPB 功能描述:IC CABLE EQUALIZER 16LLP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4）包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 DS30EA101SQ/NOPB 功能描述:IC CABLE EQUALIZER 16LLP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4）包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 DS30BA101SQX/NOPB 功能描述:IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP（10x10）包裝:托盤其它名稱:Q5134101 DS30BA101SQE/NOPB 功能描述:IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP（10x10）包裝:托盤其它名稱:Q5134101 DS3102GN+ DS3104DK DS3104GN+ DS3105DK DS3105LN+ DS3106DK DS3106LN+ DS3112 DS3112+ DS3112+W DS3112D1 DS3112D1+ DS3112DK DS3112N DS3112N+ DS3112N+W DS311X DS312