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EX-137ESD

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制造商
XYTRONIC
功能描述
SOLDER STATION ROHS CONFORM

EX-137ESD 技術參數

EX-13-3-B-16-325SN 功能描述:EX-STARLINE 16C 16#16 制造商:amphenol industrial operations 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 EX128-TQG64I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:EX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） EX128-TQG64A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:EX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） EX128-TQG64 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:EX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） EX128-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:EX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） EX-13B-PN-CN03-M8 EX-13B-R EX-13EA EX-13EA-C5 EX-13EA-CN03-M8 EX-13EA-PN EX-13EA-PN-CN03-M8 EX-13EA-R EX-13EB EX-13EB-C5 EX-13EB-CN03-M8 EX-13EB-PN EX-13EB-PN-CN03-M8 EX-13EB-R EX-13SA EX-13SA-PN EX-13SB EX-13SB-PN