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FAA.0E.302.CLA

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價格
說明
操作

FAA.0E.302.CLA
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：曹先生/周小姐/高先生
電話：134878658521376027201718520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
42144
LEMO
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

1/1頁 40條/頁共4條
1

您是不是要找： FAA.0E.303.CLA FAA.0E.304.CLA FAA.0S.116.CTA FAA.0S.250.CTA FAA.0S.302.CLA FAA.0S.303.CLA FAA.0S.304.CLA FAA.0S.650.CTA FAA.0S.650.CTAY

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制造商
LEMO connectors
功能描述
MISC - FAA.0E.302.CLA

FAA.0E.302.CLA 技術參數

FA80486SXSF33 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 FA80486GXSF33 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 FA80386EXTC33 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 33MHZ 144-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FA80386EXTC25 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 25MHZ 144-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FA80386EXTB25 功能描述:IC MPU 32-BIT 3.3V 25MHZ 144TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FAA.0S.650.CTL FAA.1B.305.CLA FAA.1B.308.CLA FAA.1B.308.CLD FAA.1B.310.CLA FAA.1S.130.CTA FAA.1S.250.CTA FAA.1S.275.CLA FAA.1S.275.CTA FAA.1S.302.CLA FAA.1S.304.CLA FAA.1S.305.CLA FAA.1S.305.CLL FAA.1S.306.CLA FAA.1S.306.CLAZ FAA.1S.650.CLA FAA.1S.650.CTA FAA.2C.304.CLA