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FLM358AM

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FLM358AM 技術參數

FLM ENG KIT 24 功能描述:F863 METALLIZED POLYPROPYLENE FI 制造商:kemet 系列:F863 包裝:- 零件狀態:在售套件類型:薄膜電容范圍:0.1μF ~ 4.7μF 安裝類型:通孔電壓 - 額定:310VAC 容差:±10% 應用:汽車級；EMI、RFI 抑制特性:達到 X2 安全等級數量:90 件（9 個值 - 每個值 10 件）包括封裝:徑向標準包裝:1 FLM ENG KIT 23 功能描述:GENERAL PURPOSE METALIZED POLYES 制造商:kemet 系列:- 包裝:散裝零件狀態:新產品套件類型:薄膜電容:1000pF ~ 100μF 電壓 - 額定:63 ~ 1000 V（1kV）容差:±10% 應用:汽車，通用特性:建議降額數量:65 件（各個值件數不等）安裝類型:通孔包括封裝:徑向標準包裝:1 FLM ENG KIT 22 功能描述:POLYPROPYLENE PULSE/HIGH FREQUEN 制造商:kemet 系列:- 包裝:散裝零件狀態:新產品套件類型:薄膜電容:470pF ~ 4.7μF 電壓 - 額定:500VAC， 700VAC， 160 ~ 2000 V（2kV）容差:±5%， ±10% 應用:RF，微波，高頻特性:建議降額數量:65 件（各個值件數不等）安裝類型:通孔包括封裝:徑向標準包裝:1 FLM ENG KIT 21 功能描述:R46 & R41 METALLIZED POLYPROPYLE 制造商:kemet 系列:R41，R46 包裝:散裝零件狀態:有效套件類型:薄膜電容:1000pF ~ 6.8μF 電壓 - 額定:630V， 1000V（1kV）容差:±20% 應用:EMI，RFI 抑制特性:X1Y2 額定安全等級數量:69 件（每個值各 3 件）安裝類型:通孔包括封裝:徑向標準包裝:1 FLM ENG KIT 20 功能描述:ENG KIT X2 F862 FILM CAP 制造商:kemet 系列:F862 包裝:活頁夾零件狀態:有效套件類型:薄膜電容:0.1μF ~ 1.2μF 電壓 - 額定:310VAC 容差:±10% 應用:EMI，RFI 抑制特性:達到 X2 安全等級數量:110 件（每個值各 10 件）安裝類型:通孔包括封裝:徑向標準包裝:1 FLN-30 FLOUPEX10 FLP0412FPMXXZ01A FLP25-1.950 FLP25-10.0 FLP25-2.0 FLP25-2.375 FLP25-3.5 FLP25-6.0 FLP25-8.0 FLP25R13.0-SG FLP25R13.0-SR FLP25R3.5-UBW FLP25R5.0-SUR FLP25R6.0-SA FLP25R6.0-SUG FLP25R6.0-SUR FLP25R6.0-UBW