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FZ1200R17KF6_B2

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功能描述
IGBT 模塊 IGBT 1700V 1200A
RoHS
否
制造商
Infineon Technologies
產品
IGBT Silicon Modules
配置
Dual
集電極—發射極最大電壓 VCEO
600 V
集電極—射極飽和電壓
1.95 V
在25 C的連續集電極電流
230 A
柵極—射極漏泄電流
400 nA
功率耗散
445 W
最大工作溫度
+ 125 C
封裝 / 箱體
34MM
封裝

FZ1200R17KF6_B2 技術參數

FZ-11P 功能描述:FIBER SENSOR AMPLIFIER NPN 制造商:panasonic industrial automation sales 系列:FZ-10 零件狀態:有效放大器類型:模擬輸出電壓 - 電源:12 V ~ 24 V 輸出類型:PNP - 開路集電極電流 - 電源:45mA 工作溫度:-10°C ~ 55°C（TA）安裝類型:底座安裝標準包裝:1 FZ-11 功能描述:FIBER SENSOR AMPLIFIER PNP 制造商:panasonic industrial automation sales 系列:FZ-10 零件狀態:有效放大器類型:模擬輸出電壓 - 電源:12 V ~ 24 V 輸出類型:NPN - 開路集電極電流 - 電源:45mA 工作溫度:-10°C ~ 55°C（TA）安裝類型:底座安裝標準包裝:1 FYMD8820 功能描述:IC 3.3V 8820 DSP 128-SQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器應用:數據傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 FYMD5660DTMA 功能描述:IC 3.3V 5660 DSP 128-SQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器應用:數據傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 FYMD4470CSCB 功能描述:IC 5V 4470 CONTROLLER 128-SQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A FZ12D5-5F22Y FZ12D5-5F23Y FZ12D5-5F26Y FZ12D5-5F30Y FZ12D5-5F40Y FZ12D5-5F60Y FZ12D5-5F70Y FZ12D5-5F90Y FZ12D5-5M100Y FZ12D5-5M10Y FZ12D5-5M15Y FZ12D5-5M1Y FZ12D5-5M20Y FZ12D5-5M2Y FZ12D5-5M30Y FZ12D5-5M3Y FZ12D5-5M40Y FZ12D5-5M4Y