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GDR0204

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功能描述
DIP 開關/ SIP 開關 SW DIP ROCKER 2POS
RoHS
否
制造商
Omron Electronics
位置數量
10
開關類型
DIP
執行器
Rotary
端子節距
2.54 mm
觸點形式
端接類型
Solder Pin
電流額定值
100 mA
電壓額定值 DC
工作溫度范圍
安裝
Through Hole

GDR0204 技術參數

GDPXA255A0E400 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 400MHZ 256BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GDPXA255A0E300 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 300MHZ 256BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GDPXA255A0E200 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 200MHZ 256BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GDPXA255A0C400 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 400MHZ 256BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GDPXA255A0C300 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 300MHZ 256BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GDS 307-2 GDS001 GDS02 GDS02S GDS04 GDS04S GDS04STR GDS06 GDS06S GDS06STR GDS08 GDS08S GDS08STR GDS2R10MV2 GDSN 307-1KK GDSN 307-4 GDSN 307-5 ECO GDT