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GMA-1ABC

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制造商
Cooper Bussmann
功能描述
BUSS SMALL DIMENSION FUSE - Bulk

GMA-1ABC 技術參數

GMA0D3R71A103MA01T 功能描述:CAP CER 10000PF 10V X7R NONSTND 制造商:murata electronics north america 系列:GMA 包裝:托盤零件狀態:在售電容:10000pF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V 溫度系數:X7R 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:可粘合安裝等級:- 應用:通用故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:非標準型 SMD 大小/尺寸:0.015" 長 x 0.015" 寬（0.38mm x 0.38mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.014"（0.35mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:400 GMA085R71E103MA11T 功能描述:CAP CER 10000PF 25V X7R NONSTND 制造商:murata electronics north america 系列:GMA 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:10000pF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X7R 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:- 等級:- 應用:通用故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:非標準型 SMD 大小/尺寸:0.032" 長 x 0.032" 寬（0.80mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.024"（0.60mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:400 GMA05XR60J104ME12T 功能描述:0.10μF 6.3V 陶瓷電容器 X5R 非標準 0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）制造商:murata electronics north america 系列:GMA 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:0.10μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:X5R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 85°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:非標準大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.016"（0.40mm）引線間距:- 特性:可粘合安裝引線形式:- 標準包裝:1 GMA.3B.090.DN 功能描述:BEND RELIEF 9.0MM BLACK 制造商:lemo 系列:3B 零件狀態:有效配件類型:應力消除配套使用產品/相關產品:4S 系列連接器外殼尺寸 - 插件:- 材料:熱塑性聚氨酯（TPU）特性:防塵顏色:黑標準包裝:1 GMA.3B.090.DG 功能描述:BEND RELIEF 9.0MM GRAY 制造商:lemo 系列:3B 零件狀態:有效配件類型:應力消除配套使用產品/相關產品:4S 系列連接器外殼尺寸 - 插件:- 材料:熱塑性聚氨酯（TPU）特性:防塵顏色:灰標準包裝:1 GMA22DRMD-S288 GMA22DRMH GMA22DRMH-S288 GMA22DRMI GMA22DRMI-S288 GMA22DRMN GMA22DRMN-S288 GMA22DRMS GMA22DRMT GMA22DRMT-S288 GMA22DRSD-S288 GMA22DRSI-S288 GMA22DRSN-S288 GMA22DRST-S288 GMA22DTAD GMA22DTAH GMA22DTAI GMA22DTAN