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GS1574BCNE3

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GS1574BCNE3 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

GS1574BCNE3 技術參數

GS1574ACNE3 功能描述:RF, RFID, WIRELESS RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 串行器，解串行器系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 功能:解串器數據速率:2.5Gbps 輸入類型:串行輸出類型:并聯輸入數:- 輸出數:24 電源電壓:1.8 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10）包裝:管件 GS1572-IBE3 功能描述:RF, RFID, WIRELESS RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 串行器，解串行器系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 功能:解串器數據速率:2.5Gbps 輸入類型:串行輸出類型:并聯輸入數:- 輸出數:24 電源電壓:1.8 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10）包裝:管件 GS1559-CBE2 功能描述:RF, RFID, WIRELESS RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 串行器，解串行器系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 功能:解串器數據速率:2.5Gbps 輸入類型:串行輸出類型:并聯輸入數:- 輸出數:24 電源電壓:1.8 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10）包裝:管件 GS1528BCTAE3 制造商:Semtech Corporation 功能描述:Cable Driver 8-Pin SOIC 制造商:Semtech Corporation 功能描述:HD/SD/ASI Cable Driver GS1528BCKAE3 功能描述:RF, RFID, WIRELESS RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發器系列:* 標準包裝:250 系列:- 類型:收發器驅動器/接收器數:2/2 規程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:16-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) GS15A-11P1J GS15A-1P1J GS15A-2P1J GS15A-3P1J GS15A-4P1J GS15A-5P1J GS15A-6P1J GS15A-8P1J GS15B-0P1J GS15B-11P1J GS15B-1P1J GS15B-2P1J GS15B-3P1J GS15B-4P1J GS15B-5P1J GS15B-6P1J GS15B-8P1J GS15E-0P1J