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H5MS1G22MFP-L3M

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  • H5MS1G22MFP-L3M-C
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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

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  • 865000

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    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:馬先生

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    地址:深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

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    地址:深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室

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  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

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    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質:營業執照

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  • 1
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  • 制造商
  • HYNIX
  • 制造商全稱
  • Hynix Semiconductor
  • 功能描述
  • 1Gbit MOBILE DDR SDRAM based on 8M x 4Bank x32 I/O
H5MS1G22MFP-L3M 技術參數
  • H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包裝:管件 零件狀態:在售 變壓器類型:- 電感:180μH E.T.:- 匝數比 - 初級:次級:- 安裝類型:表面貼裝 大小/尺寸:0.715" 長 x 0.480" 寬 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安裝(最大值):0.260"(6.60mm) 重量:- 標準包裝:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態:在售 內核類型:ER 容差:- 間隙:無缺口 材料:H5C2 表面:無涂層 供應商器件封裝:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 長度:9.50mm 寬度:5.00mm 直徑:- 標準包裝:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態:在售 內核類型:磁環 容差:±25% 間隙:無缺口 材料:H5A 表面:無涂層 供應商器件封裝:- 高度:13.00mm 長度:- 寬度:- 標準包裝:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件狀態:有效 標準包裝:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包裝:管件 零件狀態:有效 變壓器類型:- 電感:- 匝數比 - 初級:次級:1CT:1CT E.T.:- 安裝類型:表面貼裝 大小/尺寸:28.45mm 長 x 17.27mm 寬 高度 - 安裝(最大值):10.92mm 標準包裝:60 H5S-YB2-X H5S-YB4D-X H5S-YB4-X H5S-YFB2D-X H5S-YFB2-X H5S-YFB4D-X H5S-YFB4-X H5Z 038 0075 16 H5Z 038 0100 16 H5Z 038 0125 16 H5Z 038 0150 16 H5Z 038 0200 16 H5Z 044 0075 14 H5Z 044 0100 14 H5Z 044 0125 14 H5Z 044 0150 14 H5Z 044 0200 14 H5Z 050 0075 13
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