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H5MS1G32MFP-L3M

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制造商
HYNIX
制造商全稱
Hynix Semiconductor
功能描述
1Gbit MOBILE DDR SDRAM based on 8M x 4Bank x32 I/O

H5MS1G32MFP-L3M 技術參數

H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包裝:管件零件狀態:在售變壓器類型:- 電感:180μH E.T.:- 匝數比 - 初級:次級:- 安裝類型:表面貼裝大小/尺寸:0.715" 長 x 0.480" 寬 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安裝（最大值）:0.260"（6.60mm）重量:- 標準包裝:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態:在售內核類型:ER 容差:- 間隙:無缺口材料:H5C2 表面:無涂層供應商器件封裝:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 長度:9.50mm 寬度:5.00mm 直徑:- 標準包裝:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態:在售內核類型:磁環容差:±25% 間隙:無缺口材料:H5A 表面:無涂層供應商器件封裝:- 高度:13.00mm 長度:- 寬度:- 標準包裝:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包裝:管件零件狀態:有效變壓器類型:- 電感:- 匝數比 - 初級:次級:1CT：1CT E.T.:- 安裝類型:表面貼裝大小/尺寸:28.45mm 長 x 17.27mm 寬高度 - 安裝（最大值）:10.92mm 標準包裝:60 H5S-YB2-X H5S-YB4D-X H5S-YB4-X H5S-YFB2D-X H5S-YFB2-X H5S-YFB4D-X H5S-YFB4-X H5Z 038 0075 16 H5Z 038 0100 16 H5Z 038 0125 16 H5Z 038 0150 16 H5Z 038 0200 16 H5Z 044 0075 14 H5Z 044 0100 14 H5Z 044 0125 14 H5Z 044 0150 14 H5Z 044 0200 14 H5Z 050 0075 13