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H83318

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制造商
RENESAS
制造商全稱
Renesas Technology Corp
功能描述
Single-Chip Microcomputer

H83318 技術(shù)參數(shù)

H830K1BDA 功能描述:RES 30.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:30.1k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金屬薄膜特性:脈沖耐受溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:軸向供應(yīng)商器件封裝:軸向大小/尺寸:0.098" 直徑 x 0.283" 長（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 H82K0BYA 功能描述:RES 2.00K OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:2k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金屬薄膜特性:脈沖耐受溫度系數(shù):±15ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:軸向供應(yīng)商器件封裝:軸向大小/尺寸:0.098" 直徑 x 0.283" 長（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 H8274RBYA 功能描述:RES 274 OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:274 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金屬薄膜特性:脈沖耐受溫度系數(shù):±15ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:軸向供應(yīng)商器件封裝:軸向大小/尺寸:0.098" 直徑 x 0.283" 長（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 H8249RBYA 功能描述:RES 249 OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:249 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金屬薄膜特性:脈沖耐受溫度系數(shù):±15ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:軸向供應(yīng)商器件封裝:軸向大小/尺寸:0.098" 直徑 x 0.283" 長（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 H820KBYA 功能描述:RES 20.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:20k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金屬薄膜特性:脈沖耐受溫度系數(shù):±15ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:軸向供應(yīng)商器件封裝:軸向大小/尺寸:0.098" 直徑 x 0.283" 長（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 H8332RBYA H8332RBZA H8332RDCA H8332RDYA H8332RDZA H833K2BCA H833K2BDA H833K2BYA H833K2BZA H833K2DCA H833K2DYA H833K2DZA H833KFCA H833KFDA H833KFYA H833KFZA H833R2BCA H833R2BDA