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HD6473887W

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  • HD6473887W
    HD6473887W

    HD6473887W

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

  • 865000

  • HITACHI

  • 原廠封裝

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  • HD6473887W
    HD6473887W

    HD6473887W

  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質:營業執照

  • 3000

  • 原廠品牌

  • 標準封裝

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    HD6473887W

    HD6473887W

  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質:營業執照

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  • 原廠品牌

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  • 09/10+

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  • 全新原裝100%正品保證質量

  • HD6473887W
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  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

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HD6473887W PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
HD6473887W 技術參數
  • HD6473867W 功能描述:MCU 1.8/5V OTP 60K ROM 80TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300L SLP 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6473847RHV 功能描述:MCU 1.8/3/5V 60K PB-FREE 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300L SLP 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6473837HV 功能描述:MCU 3/5V 60K PB-FREE 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300L 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD6473837FV 功能描述:IC H8/3837 MCU FLASH 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300L 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD6473834UHV 功能描述:MCU 3/5V 32K PB-FREE 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300L 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F2144AFA20 HD64F2144FA20 HD64F2145BVFA10 HD64F2148ATE20V HD64F2148AVFA10 HD64F2148FA20 HD64F2238BFA13I HD64F2238RBR13 HD64F2238RTF13 HD64F2239TF20I HD64F2319EVTE25 HD64F2319VTE25 HD64F2329BVF25 HD64F2329BVF25W HD64F2329EVF25 HD64F2329EVTE25 HD64F2338VFC25 HD64F2357F20
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