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HID65004AP

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HID65004AP 技術(shù)參數(shù)
  • HI-CV CAP 1004 功能描述:KIT CAP CER HICAP MID VOLTAGE 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:筆記本 零件狀態(tài):過期 套件類型:陶瓷 電容:1μF ~ 47μF 電壓 - 額定:16 ~ 50 V 容差:±10%, ±20% 應(yīng)用:通用 特性:- 數(shù)量:160 件(每個值各 10 件) 安裝類型:表面貼裝 包括封裝:0603 ~ 2220(1608 ~ 5750 公制) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HI-CV CAP 1003 功能描述:KIT CAP CER HICAP LOW VOLTAGE 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:筆記本 零件狀態(tài):過期 套件類型:陶瓷 電容:1μF ~ 100μF 電壓 - 額定:6.3V, 16V 容差:±10%, ±20% 應(yīng)用:通用 特性:- 數(shù)量:100 件(每個值各 5 件) 安裝類型:表面貼裝 包括封裝:0402 ~ 2220(1005 ~ 5750 公制) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HI-CV CAP 1002 功能描述:KIT CAP CER 1UF - 10UF 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:筆記本 零件狀態(tài):過期 套件類型:陶瓷 電容:1μF ~ 10μF 電壓 - 額定:6.3 ~ 50 V 容差:±10%, ±20% 應(yīng)用:通用 特性:- 數(shù)量:90 件(每個值各 5 件) 安裝類型:表面貼裝 包括封裝:0402 ~ 1210(1005 ~ 3225 公制) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HI-CV CAP 1001 功能描述:KIT CAP CER 10UF AND LARGER 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:筆記本 零件狀態(tài):過期 套件類型:陶瓷 電容:10μF ~ 100μF 電壓 - 額定:6.3 ~ 50 V 容差:±10%, ±20% 應(yīng)用:通用 特性:- 數(shù)量:90 件(每個值各 5 件) 安裝類型:表面貼裝 包括封裝:0603 ~ 2220(1608 ~ 5750 公制) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HI9P5701K-5 功能描述:CONV A/D 6BIT 30MSPS 18-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):3M 數(shù)據(jù)接口:- 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:- 功率耗散(最大):- 電壓電源:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:- HIF2B-10D-2.54RB HIF2B-14-2.54RA HIF2B-14-2.54RB HIF2B-14D-2.54RA HIF2B-14D-2.54RB HIF2B-16-2.54RA HIF2B-16-2.54RB HIF2B-16D-2.54RA HIF2B-16D-2.54RB HIF2B-20D-2.54RA HIF2B-20D-2.54RB HIF2B-24-2.54RA HIF2B-24-2.54RB HIF2B-26D-2.54RA HIF2B-26D-2.54RB HIF2B-30D-2.54RA HIF2B-30D-2.54RB HIF2B-34D-2.54RA
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