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HMC36158G

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HMC36158G PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

HMC36158G 技術參數

HMC361 功能描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:散裝零件狀態:在售功能:二倍頻器頻率:12GHz ~ 18GHz RF 類型:VSAT 輔助屬性:- 封裝/外殼:模具供應商器件封裝:模具標準包裝:50 HMC358MS8GE 功能描述:RF IC VCO, Buffer Amp HiperLAN, UNII 5.8GHz ~ 6.8GHz 8-MSOPG 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪帶零件狀態:有效功能:VCO，緩沖放大器頻率:5.8GHz ~ 6.8GHz RF 類型:HiperLAN，UNII 輔助屬性:- 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸焊盤供應商器件封裝:8-MSOPG 標準包裝:1 HMC3587LP3BETR 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 4GHz ~ 10GHz 12-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產頻率:4GHz ~ 10GHz P1dB:11dBm 增益:14.5dB 噪聲系數:4.5dB RF 類型:通用電壓 - 電源:5V 電流 - 電源:47mA 測試頻率:4GHz ~ 5GHz 封裝/外殼:12-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:12-SMT（3x3）標準包裝:1 HMC3587LP3BE 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 4GHz ~ 10GHz 12-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪帶零件狀態:有效頻率:4GHz ~ 10GHz P1dB:11dBm 增益:14.5dB 噪聲系數:4.5dB RF 類型:通用電壓 - 電源:5V 電流 - 電源:47mA 測試頻率:4GHz ~ 5GHz 封裝/外殼:12-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:12-SMT（3x3）標準包裝:1 HMC356LP3ETR 功能描述:RF Amplifier IC CDMA, GSM 350MHz ~ 550MHz 16-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率:350MHz ~ 550MHz P1dB:21dBm 增益:17dB 噪聲系數:1dB RF 類型:CDMA，GSM 電壓 - 電源:4.5 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:104mA 測試頻率:450MHz 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:16-SMT（3x3）標準包裝:1 HMC362S8GE HMC362S8GETR HMC362S8GTR HMC362-SX HMC363 HMC363G8 HMC363G8TR HMC363S8G HMC363S8GE HMC363S8GETR HMC363S8GTR HMC363-SX HMC364S8GE HMC365 HMC3653LP3BE HMC3653LP3BETR HMC365G8 HMC365G8TR