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HMC362_09

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制造商
HITTITE
制造商全稱
Hittite Microwave Corporation
功能描述
GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-4, DC - 11 GHz

HMC362_09 技術參數

HMC362 功能描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:卷零件狀態:在售插入損耗:- 頻率:0HZ ~ 11GHz 規格:- 大小/尺寸:- 封裝/外殼:- 標準包裝:50 HMC361-SX 功能描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:散裝零件狀態:在售功能:除以 2 頻率:0HZ ~ 11GHz RF 類型:VSAT，DBS 輔助屬性:- 封裝/外殼:模具供應商器件封裝:模具標準包裝:2 HMC361S8GTR 功能描述:IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售功能:除以 2 頻率:0Hz ~ 10GHz RF 類型:VSAT 輔助屬性:- 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤供應商器件封裝:8-SMT 標準包裝:1 HMC361S8GETR 功能描述:RF IC Prescaler General Purpose 0Hz ~ 10GHz Divide by 2 8-SMT 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效功能:預定標器頻率:0Hz ~ 10GHz RF 類型:通用輔助屬性:2 分型封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸焊盤供應商器件封裝:8-SMT 標準包裝:1 HMC361S8GE 功能描述:RF IC Prescaler General Purpose 0Hz ~ 10GHz Divide by 2 8-SMT 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪帶零件狀態:有效功能:預定標器頻率:0Hz ~ 10GHz RF 類型:通用輔助屬性:2 分型封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸焊盤供應商器件封裝:8-SMT 標準包裝:1 HMC363S8GE HMC363S8GETR HMC363S8GTR HMC363-SX HMC364S8GE HMC365 HMC3653LP3BE HMC3653LP3BETR HMC365G8 HMC365G8TR HMC365S8G HMC365S8GE HMC365S8GETR HMC365S8GTR HMC365-SX HMC368LP4 HMC368LP4E HMC368LP4ETR