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HS0512J

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制造商
未知廠家
制造商全稱
未知廠家
功能描述
AREA CCD IMAGE ARRAY

HS0512J 技術參數

HS05 功能描述:HEATSINK 8P TO-3 15W 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態:在售類型:插件板級冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:4.750"（120.65mm）寬度:5.421"（139.70mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:2.630"（66.80mm）不同溫升時功率耗散:20W @ 20°C 不同強制氣流時的熱阻:0.3°C/W @ 500 LFM 自然條件下熱阻:0.85°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS04 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum 50W @ 60°C Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態:有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:3.000"（76.20mm）寬度:4.750"（120.65mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:3.000"（76.20mm）不同溫升時功率耗散:50W @ 60°C 不同強制氣流時的熱阻:0.35°C/W @ 300 LFM 自然條件下熱阻:0.95°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS03 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum 15W @ 30°C Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態:有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:3.000"（76.20mm）寬度:4.750"（120.65mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.250"（31.75mm）不同溫升時功率耗散:15W @ 30°C 不同強制氣流時的熱阻:1.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:1.7°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS023 功能描述:PM HEAT SINK 0.25C/W 1 2 OR 3 SS 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態:在售配件類型:散熱片規格:0.25°C/W 配套使用產品/相關產品:Multiple 系列顏色:黑色標準包裝:5 HS02 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum 10W @ 50°C Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態:有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓形狀:方形，鰭片長度:1.81"（45.97mm）寬度:1.810"（45.97mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.500"（38.10mm）不同溫升時功率耗散:10W @ 50°C 不同強制氣流時的熱阻:2.0°C/W @ 300 LFM 自然條件下熱阻:4.5°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS053-D24125 HS053-D53TP50D HS053-GN050DSR HS053-HD60125 HS06 HS072 HS072-CD4850D3V HS072-CWD4890 HS072-D2490 HS072-HD6090 HS073 HS0800800000G HS08008000J0G HS0800810000G HS08008100J0G HS0810800000G HS08108000J0G HS0810810000G