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HSP1011CB

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HSP1011CB 技術參數
  • HSP-1 功能描述:THERMAL PAD SINGLE PHASE 制造商:crydom co. 系列:HSP 零件狀態:有效 使用:單相 SSR，M50 電源模塊 形狀:矩形 外形:57.15mm x 44.45mm 厚度:0.0039"（0.100mm） 材料:- 粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:白 熱阻率:- 導熱率:1.0 W/m-K 標準包裝:25 HSP062-2P6 功能描述:TVS DIODE 3VWM 18VC SOT666 制造商:stmicroelectronics 系列:HSP 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:過期 類型:轉向裝置（軌至軌） 單向通道:- 雙向通道:2 電壓 - 反向關態（典型值）:3V 電壓 - 擊穿（最小值）:6V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:18V（標準） 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:3A（8/20μs） 功率 - 峰值脈沖:- 電源線路保護:是 應用:以太網，HDMI 不同頻率時的電容:0.6pF @ 200MHz ~ 3GHz 工作溫度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-563，SOT-666 供應商器件封裝:SOT-666 標準包裝:1 HSP062-2M6 功能描述:TVS DIODE 3VWM 18VC 6UQFN 制造商:stmicroelectronics 系列:HSP 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:停產 類型:轉向裝置（軌至軌） 單向通道:- 雙向通道:2 電壓 - 反向關態（典型值）:3V 電壓 - 擊穿（最小值）:6V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:18V（標準） 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:3A（8/20μs） 功率 - 峰值脈沖:- 電源線路保護:是 應用:以太網，HDMI 不同頻率時的電容:0.6pF @ 200MHz ~ 3GHz 工作溫度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:6-UFDFN 供應商器件封裝:6-uQFN（1.45x1） 標準包裝:1 HSP061-8M16 功能描述:TVS DIODE 3VWM 14VC 16UQFN 制造商:stmicroelectronics 系列:HSP 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 類型:轉向裝置（軌至軌） 單向通道:- 雙向通道:8 電壓 - 反向關態（典型值）:3V 電壓 - 擊穿（最小值）:6V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:14V（標準） 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:3A（8/20μs） 功率 - 峰值脈沖:- 電源線路保護:是 應用:HDMI 不同頻率時的電容:0.6pF @ 200MHz ~ 3GHz 工作溫度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-UFDFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:16-UQFN（3.5x1.5） 標準包裝:1 HSP061-4NY8 功能描述:TVS DIODE 3VWM 18VC 8UQFN 制造商:stmicroelectronics 系列:HSP 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 類型:轉向裝置（軌至軌） 單向通道:- 雙向通道:4 電壓 - 反向關態（典型值）:3V 電壓 - 擊穿（最小值）:6V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:18V（標準） 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:3A（8/20μs） 功率 - 峰值脈沖:- 電源線路保護:是 應用:HDMI 不同頻率時的電容:0.5pF @ 200MHz ~ 3GHz 工作溫度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-UFQFN 供應商器件封裝:8-UQFN（2x1） 標準包裝:1 HSP184 HSP185 HSP186 HSP188 HSP-2 HSP-200-4.2 HSP-200-5 HSP204 HSP205 HSP206 HSP208 HSP225 HSP226 HSP228 HSP-3 HSP-300-2.8 HSP-300-4.2 HSP-300-5
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