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IBMPPC750CLGEQ6024

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IBMPPC750CLGEQ6024
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業執照
4672
IBM
BGA
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IBMPPC750CLGEQ6024 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

IBMPPC750CLGEQ6024 技術參數

IBH12020A007V-007-R 功能描述:DC/DC CONVERTER 0.7-5.5V 110W 制造商:tdk-lambda americas inc. 系列:iBH 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:非隔離 PoL 模塊，數字輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:3.5V 電壓 - 輸入（最大值）:14V 電壓 - 輸出 1:0.7 ~ 5.5 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:20A 功率（W） - 制造系列:- 電壓 - 隔離:- 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:9-SMD 模塊大小/尺寸:0.80" L x 0.45" W x 0.39" H (20.3mm x 11.4mm x 9.9mm) 工作溫度:-40°C ~ 115°C 效率:96% 功率（W） - 最大值:- 標準包裝:1 IBF15-180DD125X125B 功能描述:RF ABSORBING SHEET IBF FLEXIELD 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態:過期形狀:片狀厚度 - 總:0.008"（0.2mm）寬度:4.92"（125mm）長度:4.92"（125mm）粘合劑:合成樹脂，導電性 - 雙面溫度范圍:-40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）標準包裝:10 IBF15-180DD125X125 功能描述:RF ABSORBING SHEET IBF FLEXIELD 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態:有效形狀:片狀厚度 - 總:0.008"（0.2mm）寬度:4.92"（125mm）長度:4.92"（125mm）粘合劑:合成樹脂，導電性 - 雙面溫度范圍:-40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）標準包裝:10 IBF15-100DD125X125B 功能描述:RF ABSORBING SHEET IBF FLEXIELD 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態:過期形狀:片狀厚度 - 總:0.005"（0.13mm）寬度:4.92"（125mm）長度:4.92"（125mm）粘合劑:合成樹脂，導電性 - 雙面溫度范圍:-40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）標準包裝:50 IBF15-100DD125X125 功能描述:RF ABSORBING SHEET IBF FLEXIELD 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態:有效形狀:片狀厚度 - 總:0.005"（0.13mm）寬度:4.92"（125mm）長度:4.92"（125mm）粘合劑:合成樹脂，導電性 - 雙面溫度范圍:-40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）標準包裝:10 IC0603A182R-10 IC0603A681R-10 IC0603B181R-10 IC0603B470R-10 IC0603B820R-10 IC0805A103R-10 IC0805A153R-10 IC0805A183R-10 IC0805A223R-10 IC0805A272R-10 IC0805A333R-10 IC0805A472R-10 IC0805A681R-10 IC0805A821R-10 IC0805A822R-10 IC0805B101R-10 IC0805B102R-10 IC0805B122R-10