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ICD2061ASC1

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    ICD2061ASC1

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
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  • 北京元坤偉業科技有限公司
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  • 深圳市時興宇電子有限公司
    深圳市時興宇電子有限公司

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  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

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  • 制造商
  • ICD
  • 功能描述
  • 2061 CDESIGN S8G1B
ICD2061ASC1 技術參數
  • ICD15S13E6GX00LF 功能描述:15 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔,直角 焊接 制造商:amphenol fci 系列:ICD 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:15 排數:3 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:體座/外殼(4-40) 端接:焊接 特性:板鎖 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:3A 外殼材料:聚酯 顏色:黑 標準包裝:100 ICD15S13E6GV00LF 功能描述:15 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔,直角 焊接 制造商:amphenol fci 系列:ICD 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:15 排數:3 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:配接側,母頭防脫落螺絲(4-40) 端接:焊接 特性:板鎖 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:3A 外殼材料:聚酯 顏色:黑 標準包裝:100 ICD15S13E4GX00LF 功能描述:15 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔,直角 焊接 制造商:amphenol fci 系列:ICD 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:15 排數:3 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:體座/外殼(4-40) 端接:焊接 特性:板鎖 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:3A 外殼材料:聚酯 顏色:黑 標準包裝:100 ICD15S13E4GV00LF 功能描述:15 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔,直角 焊接 制造商:amphenol fci 系列:ICD 包裝:托盤 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:15 排數:3 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:配接側,母頭防脫落螺絲(4-40) 端接:焊接 特性:板鎖 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:3A 外殼材料:聚酯 顏色:黑 標準包裝:100 ICD14S13E6GX00LF 功能描述:14 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔,直角 焊接 制造商:amphenol fci 系列:ICD 包裝:托盤 零件狀態:過期 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:14 排數:3 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:體座/外殼(4-40) 端接:焊接 特性:板鎖 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:3A 外殼材料:聚酯 顏色:黑 標準包裝:100 ICD26S13E6GX12LF ICD26S13E6PA00LF ICD44S13E4GV00LF ICD44S13E4GX00LF ICD44S13E6GV00LF ICD44S13E6GX00LF ICD44S13E6PX00LF ICD44S13E6UX00LF ICD-S40 ICD-U40 ICE1CS02FKLA1 ICE1CS02GXUMA2 ICE1HS01G1XUMA1 ICE1HS01GHUMA1 ICE1PCS01G ICE1PCS01GFUMA1 ICE1PCS01HKLA1 ICE1PCS02FKLA1
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