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IDT7M464S65C

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

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  • 深圳市藍山航業電子科技有限公司
    深圳市藍山航業電子科技有限公司

    聯系人:陳偉

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  • 深圳市時興宇電子有限公司
    深圳市時興宇電子有限公司

    聯系人:彭先生

    電話:0755-830415598397218513430523058

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  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • Static RAM Memory Module, 16K x 4, 22 Pin, Ceramic, DIP
IDT7M464S65C 技術參數
  • IDT79RV4700-200GH 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 200MHZ 179-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 IDT79RV4700-200DP 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 200MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 IDT79RV4700-175GH 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 175MHZ 179-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 IDT79RV4700-175DP 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 175MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 IDT79RV4700-150GH 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 150MHZ 179-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 IDT821054APFG8 IDT821054PQF IDT82P2808BB IDT82P2808BBG IDT82V1054APF IDT82V1054APF8 IDT82V1054APFG IDT82V1054APFG8 IDT82V8313BB IDT82V8313DS IDT82V8313DSG IDT85304-01PGG IDT85304-01PGG8 IDT85304-01PGGI IDT85304-01PGGI8 IDT8535-01PGG IDT8535-01PGG8 IDT92HD202XX5PRGXA6X
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