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J-LINK/RDI BUNDLE

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
J-LINK/RDI BUNDLE PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 仿真器/模擬器 J-LINK / ARM RDI GDB SERVER BUNDLE
  • RoHS
  • 制造商
  • Blackhawk
  • 產(chǎn)品
  • System Trace Emulators
  • 工具用于評估
  • C6000, C5000, C2000, OMAP, DAVINCI, SITARA, TMS470, TMS570, ARM 7/9, ARM Cortex A8/R4/M3
  • 用于
  • XDS560v2
J-LINK/RDI BUNDLE 技術(shù)參數(shù)
  • JLC1562BNG 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 I2C Bus I/O Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel JLC1562BN 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 I2C Bus I/O Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel JLC1562BFG 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 I2C Bus I/O Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel JLC1562BFELG 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 I2C Bus I/O Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel JLC1562BFEL 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 I2C Bus I/O Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel JLM-1-1RLS5-33857-125 JLM-1-1RLS5-33857-150 JLM-1-1RLS5-33857-175 JLM-1-1RLS5-33857-200 JLM-1-1RLS5-33857-250 JLM-1-1RLS5-51-3-F0-200 JLM-1-30353-12-V JLM-2-1-51-1-B4-200 JLM-2-1-62-5-B3-150 JLM-2-1REC4-40557-175 JLM-2-1REC4-53-3-F0-250-V JLM-3-2REC4-36462-175 JLS91439FKBC JLU-IL-NO1 JM-0300 JM-0800-0 JM-0800-2 JM-1
配單專家

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