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KUP-11D55-125

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  • 封裝
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  • 操作
  • KUP-11D55-125
    KUP-11D55-125

    KUP-11D55-125

  • 深圳市煌盛達科技有限公司
    深圳市煌盛達科技有限公司

    聯系人:王小姐

    電話:13823538694

    地址:平湖華南城華利嘉

    資質:營業執照

  • 12000

  • TE工業件

  • 原廠包裝

  • 20+

  • -
  • 現貨,期貨,原裝正品,誠信交易

  • KUP-11D55-125
    KUP-11D55-125

    KUP-11D55-125

  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:雷春艷

    電話:19129493934(手機優先微信同號)0755-83266697

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業執照

  • 5000

  • TE CONNEC

  • 1521+

  • -
  • 全新原裝現貨

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
KUP-11D55-125 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 通用繼電器 DPDT 10A 12VDC ENCLOSED RELAY
  • RoHS
  • 制造商
  • Omron Electronics
  • 觸點形式
  • 1 Form A (SPST-NO)
  • 觸點電流額定值
  • 150 A
  • 線圈電壓
  • 24 VDC
  • 線圈電阻
  • 144 Ohms
  • 線圈電流
  • 167 mA
  • 切換電壓
  • 400 V
  • 安裝風格
  • Chassis
  • 觸點材料
KUP-11D55-125 技術參數
  • KU82596DX25SZ714 功能描述:IC LAN COPROC 5V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C,串行,SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-HVQFN(4x4) 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND KU82596CA25SZ716 功能描述:IC LAN COPROC 5V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:36-QFN(6x6) 包裝:* 其它名稱:Q6396337A KU80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 KU80L186EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 KU80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 KUP-14A15-24 KUP-14A15-6 KUP-14A25-24 KUP-14A35-24 KUP-14A35F-24 KUP-14A45-12 KUP-14A45-24 KUP-14A55-12 KUP-14A55-24 KUP-14A55-6 KUP-14AA5-24 KUP-14AE5-24 KUP-14AT5-24 KUP-14AT5-240 KUP-14D11-12 KUP-14D11-24 KUP-14D11F-24 KUP-14D15-12
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