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KXPC8250ACZUMHBA

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KXPC8250ACZUMHBA 技術參數

KXPC8240RVV250E 功能描述:IC MPU INTEGRATED 250MHZ 352TBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC82xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 KXPC8240LVV200E 功能描述:IC MPU INTEGRATED 250MHZ 352TBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC82xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 KXPC823ZT81B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 81MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 KXPC823VR81B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 81MHZ 256-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 KXPC823VR66B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 KXR94-1071 KXR94-1071-FR KXR94-1071-PR KXR94-2050-FR KXR94-2050-PR KXR94-2283-FR KXR94-2283-PR KXR94-2353-FR KXR94-2353-PR KXRB5-2050-FR KXRB5-2050-PR KXSS5-2057-FR KXSS5-2057-PR KXSS5-4457-FR KXSS5-4457-PR KXT 111 LHS KXT 121 LHS KXT 131 LHS