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LG23FFD

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說明
操作

LG23FFD
深圳市奧偉斯科技有限公司
深圳市奧偉斯科技有限公司
聯系人：江小姐 ADS觸摸芯片一級代理
電話：0755-83254770
地址：深南中路3006號佳和華強大廈A座7樓整層
資質：營業執照
100000
KODENSHI AUK
20+
-
透射型（光IC輸出）

LG23FFD
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
KODENSHI
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

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制造商
KODENSHI
制造商全稱
KODENSHI KOREA CORP.
功能描述
PhotoInterrupter(Transimissive)

LG23FFD 技術參數

LG226Z104MAT2S1 功能描述:0.10μF 6.3V 陶瓷電容器 X7S 0306（0816 公制） 0.030" 長 x 0.063" 寬（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:0.10μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:X7S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:旁通，去耦等級:- 封裝/外殼:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 長 x 0.063" 寬（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型（倒置結構）引線形式:- 標準包裝:1 LG226D474MAT2S1 功能描述:0.47μF 6.3V 陶瓷電容器 X5R 0306（0816 公制） 0.030" 長 x 0.063" 寬（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產電容:0.47μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:X5R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 85°C 應用:旁通，去耦等級:- 封裝/外殼:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 長 x 0.063" 寬（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型（倒置結構）引線形式:- 標準包裝:1 LG226D224MAT2S1 功能描述:0.22μF 6.3V 陶瓷電容器 X5R 0306（0816 公制） 0.030" 長 x 0.063" 寬（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產電容:0.22μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:X5R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 85°C 應用:旁通，去耦等級:- 封裝/外殼:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 長 x 0.063" 寬（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型（倒置結構）引線形式:- 標準包裝:1 LG226D104MAT2S1 功能描述:0.10μF 6.3V 陶瓷電容器 X5R 0306（0816 公制） 0.030" 長 x 0.063" 寬（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電容:0.10μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:X5R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 85°C 應用:旁通，去耦等級:- 封裝/外殼:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 長 x 0.063" 寬（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型（倒置結構）引線形式:- 標準包裝:1 LG226C104MAT2S1 功能描述:0.10μF 6.3V 陶瓷電容器 X7R 0306（0816 公制） 0.030" 長 x 0.063" 寬（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期電容:0.10μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:旁通，去耦等級:- 封裝/外殼:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 長 x 0.063" 寬（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型（倒置結構）引線形式:- 標準包裝:10 LG300153SQ LG300201SQ LG300202SQ LG300203SQ LG300601CR LG300602CR LG300603C LG300603CR LG5804B LG624 DAISY CHAIN-1 LGA03C-00SADJJ LGA03C-EVAL-KIT LGA06C-00SADJJ LGA06C-EVAL-KIT LGA100A-12 LGA100A-12-C LGA100A-12-CJ1Y LGA100A-12-CY