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LM75AD118

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LM75AD118
優勢
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：曹先生/周小姐/高先生
電話：134878658521376027201718520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
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授權代理直銷,原廠原裝現貨,假一罰十,特...

LM75AD118(S)
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
3000
PHILIPS
原廠封裝
10+
-

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深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
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地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
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NXP USA Inc.
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-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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北京元坤偉業科技有限公司
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資質：營業執照
5000
PH
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假一罰十，百分百原裝正品

1/1頁 40條/頁共10條
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LM75AD118 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

LM75AD118 技術參數

LM75AD/G-T 功能描述:SENSOR TEMPERATURE I2C 8SO 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期傳感器類型:數字，本地檢測溫度 - 本地:-55°C ~ 125°C 檢測溫度 - 遠程:- 輸出類型:I2C 電壓 - 電源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:可編程極限，可選磁滯，關斷模式精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）測試條件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）工作溫度:-55°C ~ 125°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SO 標準包裝:1 LM75AD,118 功能描述:SENSOR TEMPERATURE I2C 8SO 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效傳感器類型:數字，本地檢測溫度 - 本地:-55°C ~ 125°C 檢測溫度 - 遠程:- 輸出類型:I2C 電壓 - 電源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:輸出開關，可編程極限，可編程分辨率，關斷模式精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）測試條件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）工作溫度:-55°C ~ 125°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SO 標準包裝:1 LM75AD,112 功能描述:SENSOR TEMPERATURE I2C 8SO 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:管件零件狀態:有效傳感器類型:數字，本地檢測溫度 - 本地:-55°C ~ 125°C 檢測溫度 - 遠程:- 輸出類型:I2C 電壓 - 電源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:輸出開關，可編程極限，可編程分辨率，關斷模式精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）測試條件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）工作溫度:-55°C ~ 125°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SO 標準包裝:100 LM74CIMX-3 功能描述:SENSOR TEMPERATURE SPI 8SOIC 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產傳感器類型:數字，本地檢測溫度 - 本地:-55°C ~ 150°C 檢測溫度 - 遠程:- 輸出類型:SPI 電壓 - 電源:3 V ~ 5.5 V 分辨率:12 b 特性:關斷模式精度 - 最高（最低）:1.25°C（±5°C）測試條件:-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 150°C）工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOIC 標準包裝:1 LM74CIM-3 功能描述:SENSOR TEMPERATURE SPI 8SOIC 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:管件零件狀態:有效傳感器類型:數字，本地檢測溫度 - 本地:-55°C ~ 150°C 檢測溫度 - 遠程:- 輸出類型:SPI 電壓 - 電源:3 V ~ 5.5 V 分辨率:12 b 特性:關斷模式精度 - 最高（最低）:1.25°C（±5°C）測試條件:-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 150°C）工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:* 標準包裝:95 LM75BD,118 LM75BDP,118 LM75BDP/DG,118 LM75BGD,125 LM75BIM-3 LM75BIM-3/NOPB LM75BIM-3+ LM75BIM-3+T LM75BIM-5 LM75BIM-5/NOPB LM75BIM-5+ LM75BIM-5+T LM75BIMM-3 LM75BIMM-3/NOPB LM75BIMM-3+ LM75BIMM-3+T LM75BIMM-5 LM75BIMM-5/NOPB