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LM75ADP118

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  • LM75ADP118
    LM75ADP118

    LM75ADP118

  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質:營業執照

  • 5000

  • Philips

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  • 09/10+

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  • 假一罰十,百分百原裝正品

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  • 制造商
  • NXP Semiconductors
  • 功能描述
  • IC TEMP SENSOR 0.125 3 TSSOP-8
  • 制造商
  • NXP Semiconductors
  • 功能描述
  • IC TEMP SENSOR 0.125DEG 3DE
LM75ADP118 技術參數
  • LM75ADP/DG,118 功能描述:SENSOR TEMPERATURE I2C 8TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:過期 傳感器類型:數字,本地 檢測溫度 - 本地:-55°C ~ 125°C 檢測溫度 - 遠程:- 輸出類型:I2C 電壓 - 電源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:輸出開關,可編程極限,可編程分辨率,關斷模式 精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) 測試條件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) 工作溫度:-55°C ~ 125°C 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商器件封裝:8-TSSOP 標準包裝:1 LM75ADP,118 功能描述:SENSOR TEMPERATURE I2C 8TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 傳感器類型:數字,本地 檢測溫度 - 本地:-55°C ~ 125°C 檢測溫度 - 遠程:- 輸出類型:I2C 電壓 - 電源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:輸出開關,可編程極限,可編程分辨率,關斷模式 精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) 測試條件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) 工作溫度:-55°C ~ 125°C 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商器件封裝:8-TSSOP 標準包裝:1 LM75AD/G-T 功能描述:SENSOR TEMPERATURE I2C 8SO 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:過期 傳感器類型:數字,本地 檢測溫度 - 本地:-55°C ~ 125°C 檢測溫度 - 遠程:- 輸出類型:I2C 電壓 - 電源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:可編程極限,可選磁滯,關斷模式 精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) 測試條件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) 工作溫度:-55°C ~ 125°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商器件封裝:8-SO 標準包裝:1 LM75AD,118 功能描述:SENSOR TEMPERATURE I2C 8SO 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 傳感器類型:數字,本地 檢測溫度 - 本地:-55°C ~ 125°C 檢測溫度 - 遠程:- 輸出類型:I2C 電壓 - 電源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:輸出開關,可編程極限,可編程分辨率,關斷模式 精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) 測試條件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) 工作溫度:-55°C ~ 125°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商器件封裝:8-SO 標準包裝:1 LM75AD,112 功能描述:SENSOR TEMPERATURE I2C 8SO 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:管件 零件狀態:有效 傳感器類型:數字,本地 檢測溫度 - 本地:-55°C ~ 125°C 檢測溫度 - 遠程:- 輸出類型:I2C 電壓 - 電源:2.8 V ~ 5.5 V 分辨率:10 b 特性:輸出開關,可編程極限,可編程分辨率,關斷模式 精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) 測試條件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) 工作溫度:-55°C ~ 125°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商器件封裝:8-SO 標準包裝:100 LM75BDP/DG,118 LM75BGD,125 LM75BIM-3 LM75BIM-3/NOPB LM75BIM-3+ LM75BIM-3+T LM75BIM-5 LM75BIM-5/NOPB LM75BIM-5+ LM75BIM-5+T LM75BIMM-3 LM75BIMM-3/NOPB LM75BIMM-3+ LM75BIMM-3+T LM75BIMM-5 LM75BIMM-5/NOPB LM75BIMM-5+ LM75BIMM-5+T
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