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LT1038MK/QB

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LT1038MK/QB
北京力通科信電子有限公司
北京力通科信電子有限公司
聯系人：韓小姐
電話：13661385246
地址：北京市海淀區知春路118號知春大廈B座1504室，新中發電子市場B1303-b1305柜臺
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LT
二腳鐵帽
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LT1038MK/QB 技術參數

LT1037IS8#TRPBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用電路數:1 輸出類型:滿擺幅轉換速率:0.11 V/µs 增益帶寬積:350kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:4nA 電壓 - 輸入偏移:20µV 電流 - 電源:260µA 電流 - 輸出 / 通道:20mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:8-SO 包裝:帶卷 (TR) LT1037IS8#PBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:150 系列:- 放大器類型:音頻電路數:2 輸出類型:- 轉換速率:5 V/µs 增益帶寬積:12MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100nA 電壓 - 輸入偏移:500µV 電流 - 電源:6mA 電流 - 輸出 / 通道:50mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:8-TSSOP 包裝:管件 LT1037IN8#PBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8-DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:150 系列:- 放大器類型:音頻電路數:2 輸出類型:- 轉換速率:5 V/µs 增益帶寬積:12MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100nA 電壓 - 輸入偏移:500µV 電流 - 電源:6mA 電流 - 輸出 / 通道:50mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:8-TSSOP 包裝:管件 LT1037CS8#TRPBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:1 系列:- 放大器類型:通用電路數:4 輸出類型:滿擺幅轉換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:2pA 電壓 - 輸入偏移:1000µV 電流 - 電源:85µA 電流 - 輸出 / 通道:20mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.8 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商設備封裝:14-SOICN 包裝:剪切帶 (CT) 產品目錄頁面:680 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MCP6L04T-E/SLCT LT1037CS8#PBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 產品培訓模塊:Differential Circuit Design Techniques for Communication Applications 標準包裝:1 系列:- 放大器類型:RF/IF 差分電路數:1 輸出類型:差分轉換速率:9800 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:2.9GHz 電流 - 輸入偏壓:3µA 電壓 - 輸入偏移:- 電流 - 電源:40mA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-VQFN 裸露焊盤，CSP 供應商設備封裝:16-LFCSP-VQ 包裝:剪切帶 (CT) 產品目錄頁面:551 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:ADL5561ACPZ-R7CT LT1039CSW#TRPBF LT1039CSW16#PBF LT1039IN#PBF LT1039ISW#PBF LT1039ISW#TRPBF LT103D106KAT2H LT103D106MAT2H LT1054CDW LT1054CDWG4 LT1054CDWR LT1054CDWRE4 LT1054CDWRG4 LT1054CN8#PBF LT1054CP LT1054CPE4 LT1054CPG4 LT1054CS8#PBF LT1054CS8#TRPBF