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M1A3P250-FVQG100

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
FPGA PROASIC3 250K GATES 193MHZ 130NM 1.5V 100VQFP - Trays

M1A3P250-FVQG100 技術(shù)參數(shù)

M1A3P250-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） M1A3P250-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） M1A3P250-FG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） M1A3P250-FG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） M1A3P250-2VQG100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） M1A3P400-1FG144I M1A3P400-1FG256 M1A3P400-1FG256I M1A3P400-1FG484 M1A3P400-1FG484I M1A3P400-1FGG144 M1A3P400-1FGG144I M1A3P400-1FGG256 M1A3P400-1FGG256I M1A3P400-1FGG484 M1A3P400-1FGG484I M1A3P400-1PQ208 M1A3P400-1PQ208I M1A3P400-1PQG208 M1A3P400-1PQG208I M1A3P400-2FG144 M1A3P400-2FG144I M1A3P400-2FG256