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M1E.B613

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M1E.B613 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

M1E.B613 技術參數

M1AGLE3000V5-FGG896I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FGG896 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FG896I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） M1EXK-2636J M1EXK-2636R M1EXK-2640K M1EXK-3436J M1EXK-3436R M1EXK-3440K M1EXK-4036J M1EXK-4036R M1EXK-4040K M1EXK-5036J M1EXK-5036R M1EXK-5040K M1EXK-6036J M1EXK-6036R M1EXK-6040K M1EXK-6436J M1EXK-6436R M1EXK-6440K