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M29DW323D3

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M29DW323D3 技術參數

M29DW256G7ANF6F TR 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP M29DW256G7ANF6E 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:AUTOMOTIVE - Trays 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP M29DW256G70ZA6F 功能描述:IC FLASH 256MBIT 70NS 64TBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:Axcell™ 標準包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步存儲容量:4.5M（256K x 18）速度:133MHz 接口:并聯電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應商設備封裝:100-TQFP（14x20）包裝:托盤 M29DW256G70ZA6E 功能描述:IC FLASH 256MBIT 70NS 64TBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:Axcell™ 標準包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步存儲容量:4.5M（256K x 18）速度:133MHz 接口:并聯電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應商設備封裝:100-TQFP（14x20）包裝:托盤 M29DW256G70NF6F 功能描述:IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:Axcell™ 標準包裝:60 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:16K (2K x 8) 速度:2MHz 接口:SPI 3 線串行電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm）供應商設備封裝:8-PDIP 包裝:管件產品目錄頁面:1449 (CN2011-ZH PDF) M29DW323DB90N6 M29DW323DT70N6E M29DW323DT70N6F M29DW323DT70N6F TR M29DW323DT70ZE6E M29DW323DT70ZE6F M29DW323DT70ZE6F TR M29DW640F70N6E M29DW640F70ZE6E M29DW641F60ZE6E M29DW641F70N6E M29DW641F70N6F M29DW641F70N6F TR M29F002BB70K6E M29F002BT70K6E M29F010B45K1 M29F010B45K6E M29F010B70K6E