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M30624FGMGP#U3

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價(jià)格
說明
操作

M30624FGMGP#U3-ND
深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
聯(lián)系人：吳經(jīng)理
電話：18138401919
地址：深圳市福田區(qū)賽格科技園四棟中6樓6K31
69880
Renesas Electronics Ameri
IC MCU 16BIT 256KB F
2021+
-
★★正規(guī)渠道★原廠正品最新貨源現(xiàn)貨供應(yīng)★...

M30624FGMGP#U3
深圳市湘達(dá)電子有限公司
深圳市湘達(dá)電子有限公司
聯(lián)系人：朱平
電話：0755-83229772-83202753
地址：辦公地址幫我改成深圳市福田區(qū)紅荔路上步工業(yè)區(qū)201棟東座4樓F02室
2635
RENESAS
原廠
21+
-
百分百進(jìn)口原裝現(xiàn)貨，價(jià)格有優(yōu)勢。

M30624FGMGP#U3
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
Renesas
原廠封裝
最新批號
-
代理此型號.原裝特價(jià)現(xiàn)貨！

M30624FGMGP#U3
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十

M30624FGMGP#U3
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
100-LQFP
12+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

M30624FGMGP#U3
深圳市芯馳科技有限公司
深圳市芯馳科技有限公司
聯(lián)系人：丁皓鵬
電話：1866538497818124166365
地址：福田街道深南中路3029號南光捷佳大廈2331
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
100000
Renesas
N/A
15+
-
原裝正品價(jià)格優(yōu)勢！

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功能描述
MCU 3V 256K,I-TEMP,PB-FREE 100-L
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
M16C™ M16C/60
標(biāo)準(zhǔn)包裝
160
系列
S08
核心處理器
S08
芯體尺寸
8-位
速度
40MHz
連通性
I²C，LIN，SCI，SPI
外圍設(shè)備
LCD，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)
53
程序存儲器容量
32KB（32K x 8）
程序存儲器類型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
1.9K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 12x12b
振蕩器型
內(nèi)部
工作溫度
-40°C ~ 105°C
封裝/外殼
64-LQFP
包裝
托盤

M30624FGMGP#U3 技術(shù)參數(shù)

M30624FGMFP#U5 功能描述:MCU 3/5V 256K PB-FREE 100-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 M30624FGMFP#D3 功能描述:IC M16C MCU FLASH 256K 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 M30624FGAGP#U5 功能描述:IC M16C MCU FLASH 100LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 M30624FGAGP#U3 功能描述:IC M16C MCU FLASH 100LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 M30624FGAFP#U5 功能描述:IC M16C MCU FLASH 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 M30624FGPFP#D5C M30624FGPFP#D7C M30624FGPFP#U3C M30624FGPFP#U5C M30624FGPFP#U7C M30624FGPFP#U9C M30624FGPGP#D3C M30624FGPGP#D5C M30624FGPGP#U3C M30624FGPGP#U5C M30624FGPGP#U7C M30624FGPGP#U9C M30624MG-EA3FP#U3 M30624MG-EH4FP#AP M30624MG-XXXFP M30624SPFP#U3C M30624SPFP#U5C M30624SPGP#U3C