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M312L5128MT0-CB0

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制造商
SAMSUNG
制造商全稱
Samsung semiconductor
功能描述
DDR SDRAM Registered Module ( TSOP-II ) 184pin Registered Module based on 1Gb M-die with 1,200mil Height & 72-bit ECC

M312L5128MT0-CB0 技術(shù)參數(shù)

M310220 功能描述:RF ANT BLUETOOTH WIFI 2.4GHZ 制造商:ethertronics inc. 系列:* 零件狀態(tài):停產(chǎn) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 M310210 功能描述:2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.402GHz ~ 2.48GHz -1.3dB Solder Surface Mount 制造商:ethertronics inc. 系列:Savvi? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 頻率組:UHF（2 GHz ~ 3 GHz）頻率（中心/帶）:2.4GHz 頻率范圍:2.402GHz ~ 2.48GHz 天線類型:芯片頻帶數(shù):1 VSWR:1.02 回波損耗:- 增益:-1.3dB 功率 - 最大值:- 特性:- 端接:焊接侵入防護(hù):- 安裝類型:表面貼裝高度（最大值）:0.043"（1.08mm）應(yīng)用:藍(lán)牙，WLAN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 M30U474M5-F 功能描述:CAP CER 0.47UF 50V Z5U RADIAL 制造商:cornell dubilier electronics (cde) 系列:M30 包裝:散裝零件狀態(tài):在售電容:0.47μF 容差:±20% 電壓 - 額定:50V 溫度系數(shù):Z5U 工作溫度:10°C ~ 85°C 特性:- 等級(jí):- 應(yīng)用:通用故障率:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.300" 長(zhǎng) x 0.200" 寬（7.62mm x 5.08mm）高度 - 安裝（最大值）:0.420"（10.66mm）厚度（最大值）:- 引線間距:0.200"（5.08mm）引線形式:直形標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 M30U105M5-F 功能描述:1μF 50V 陶瓷電容器 Z5U 徑向 0.300" 長(zhǎng) x 0.200" 寬（7.62mm x 5.08mm）制造商:cornell dubilier electronics (cde) 系列:M30 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:1μF 容差:±20% 電壓 - 額定:50V 溫度系數(shù):Z5U 安裝類型:通孔工作溫度:10°C ~ 85°C 應(yīng)用:通用等級(jí):- 封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.300" 長(zhǎng) x 0.200" 寬（7.62mm x 5.08mm）高度 - 安裝（最大值）:0.420"（10.66mm）厚度（最大值）:- 引線間距:0.200"（5.08mm）特性:- 引線形式:直形標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 M30R105K5-F 功能描述:1μF 50V 陶瓷電容器 X7R 徑向 0.300" 長(zhǎng) x 0.200" 寬（7.62mm x 5.08mm）制造商:cornell dubilier electronics (cde) 系列:M30 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:1μF 容差:±10% 電壓 - 額定:50V 溫度系數(shù):X7R 安裝類型:通孔工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用等級(jí):- 封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.300" 長(zhǎng) x 0.200" 寬（7.62mm x 5.08mm）高度 - 安裝（最大值）:0.420"（10.66mm）厚度（最大值）:- 引線間距:0.200"（5.08mm）特性:- 引線形式:直形標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 M3192 SL005 M31C0M1P M31L081M M31L081P M31L0M1M M31S05K2FA M31S05K4FA M31S07K4FA M3202 SL001 M3202 SL002 M3202 SL005 M3204 SL001 M3204 SL002 M3204 SL005 M3206 SL001 M3206 SL002 M3206 SL005 M3207 SL001