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M391T6453FGZ3-CE6/D5/CC

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制造商
SAMSUNG
制造商全稱
Samsung semiconductor
功能描述
DDR2 Unbuffered SDRAM MODULE

M391T6453FGZ3-CE6/D5/CC 技術參數

M39029/9-517 功能描述:Pin Contact 16-20 AWG Size 16 Crimp Gold 制造商:amphenol aerospace operations 系列:軍用，MIL-C-39029 包裝:散裝零件狀態:有效類型:熱電偶觸頭類型:引腳觸頭尺寸:16 線規或范圍 - AWG:16-20 AWG 線規或范圍 -?mm2:- 線規或范圍 - 同軸:- 觸頭端接:壓接觸頭材料:鉻觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:- 特性:- 標準包裝:1 M39029/9-516 功能描述:Pin Contact 16-20 AWG Size 16 Crimp Gold 制造商:amphenol aerospace operations 系列:軍用，MIL-C-39029 包裝:散裝零件狀態:有效類型:熱電偶觸頭類型:引腳觸頭尺寸:16 線規或范圍 - AWG:16-20 AWG 線規或范圍 -?mm2:- 線規或范圍 - 同軸:- 觸頭端接:壓接觸頭材料:鎳鋁合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:- 特性:- 標準包裝:1 M39029/92-532 功能描述:CONN BACKSHELL 制造商:amphenol pcd 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 M39029/91-530 功能描述:CONTACT SOCKET TWINAX SZ 8 CRIMP 制造商:te connectivity deutsch connectors 系列:軍用，MIL-C-39029 包裝:散裝零件狀態:在售類型:雙軸，同心觸頭類型:插口觸頭尺寸:8 線規或范圍 - AWG:- 線規或范圍 -?mm2:- 線規或范圍 - 同軸:- 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:- 特性:- 標準包裝:1 M39029/9-135 功能描述:Pin Contact 20-24 AWG Size 20 Crimp Gold 制造商:amphenol aerospace operations 系列:軍用，MIL-C-39029 包裝:散裝零件狀態:有效類型:熱電偶觸頭類型:引腳觸頭尺寸:20 線規或范圍 - AWG:20-24 AWG 線規或范圍 -?mm2:- 線規或范圍 - 同軸:- 觸頭端接:壓接觸頭材料:鉻觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:- 特性:- 標準包裝:1 M39252 SL001 M39252 SL002 M39252 SL005 M39254 SL001 M39254 SL002 M39254 SL005 M39256 SL001 M39256 SL002 M39256 SL005 M39257 SL002 M39257 SL005 M39259 SL002 M39259 SL005 M39260 SL002 M39260 SL005 M39262 SL002 M39262 SL005 M3926-2-55