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MCIN2012-3R3K

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說明
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MCIN2012-3R3K
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
8650000
臺產(chǎn)
O805
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MCIN2012-3R3K 技術(shù)參數(shù)

MCIMX8M-EVK 功能描述:EVAL BOARD FOR IMX8M 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX 零件狀態(tài):在售板類型:評估平臺類型:MPU 核心處理器:ARM? Cortex?-A53，ARM? Cortex?-M4 操作系統(tǒng):- 平臺:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:i.MX 8M 安裝類型:固定內(nèi)容:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 MCIMX7D2DVM12SC 功能描述:I.MX 7D 1.2 GHZ 19X19 MAPBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX7D 包裝:托盤零件狀態(tài):Digi-Key 停止供應(yīng) 核心處理器:ARM? Cortex?-A7, ARM? Cortex?-M4 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.2GHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體；NEON? MPE RAM 控制器:LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L 圖形加速:無顯示與接口控制器:鍵盤，, LCD, MIPI 以太網(wǎng):10/100/1000 Mbps（2） SATA:- USB:USB 2.0 + PHY（1），USB 2.0 OTG + PHY（2）電壓 - I/O:1.8V，3.3V 工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）安全特性:A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS 封裝/外殼:541-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:541-MAPBGA（19x19）附加接口:AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 MCIMX7D2DVK12SC 功能描述:I.MX 7D 1.2 GHZ 12X12 MAPBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX7D 包裝:托盤零件狀態(tài):Digi-Key 停止供應(yīng) 核心處理器:ARM? Cortex?-A7, ARM? Cortex?-M4 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.2GHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體；NEON? MPE RAM 控制器:LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L 圖形加速:無顯示與接口控制器:鍵盤，, LCD, MIPI 以太網(wǎng):10/100/1000 Mbps（2） SATA:- USB:USB 2.0 + PHY（1），USB 2.0 OTG + PHY（2）電壓 - I/O:1.8V，3.3V 工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）安全特性:A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS 封裝/外殼:488-TFBGA 供應(yīng)商器件封裝:488-FBGA（12x12）附加接口:AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 MCIMX6Y7DVM09AA 功能描述:I.MX 6ULL 900 MHZ CONSUMER WITH 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6 包裝:托盤零件狀態(tài):停產(chǎn) 核心處理器:ARM? Cortex?-A7 核數(shù)/總線寬度:1 ??，32 位速度:900MHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體；NEON? MPE RAM 控制器:LPDDR2，DDR3，DDR3L 圖形加速:無顯示與接口控制器:電泳，LCD 以太網(wǎng):10/100 Mbps（2） SATA:- USB:USB 2.0 OTG + PHY（2）電壓 - I/O:1.8V，2.8V，3.3V 工作溫度:0°C ~ 95°C（TJ）安全特性:A-HAB，ARM TZ，CSU，SJC，SNVS 封裝/外殼:289-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:289-MAPBGA（14x14）標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 MCIMX6Y2DVM09AA 功能描述:I.MX 6ULL 900 MHZ CONSUMER W/O E 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6 包裝:托盤零件狀態(tài):停產(chǎn) 核心處理器:ARM? Cortex?-A7 核數(shù)/總線寬度:1 ??，32 位速度:900MHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體；NEON? MPE RAM 控制器:LPDDR2，DDR3，DDR3L 圖形加速:無顯示與接口控制器:電泳，LCD 以太網(wǎng):10/100 Mbps（2） SATA:- USB:USB 2.0 OTG + PHY（2）電壓 - I/O:1.8V，2.8V，3.3V 工作溫度:0°C ~ 95°C（TJ）安全特性:A-HAB，ARM TZ，CSU，SJC，SNVS 封裝/外殼:289-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:289-MAPBGA（14x14）標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 MCK700-12IO1W MCK700-14IO1W MCK700-16IO1W MCK700-18IO1W MCK700-20IO1W MCK700-22IO1W MCK-C2-B-25SS MCK-C2-B-31SS MCK-C2-B-37SS MCKK1608T1R0MN MCKK1608TR24MN MCKK1608TR47MN MCKK2012T1R0M MCKK2012TR24M MCKK2012TR47M MCK-N1-P-15SRT1 MCK-N1-P-25PRT1 MCL101A-TR