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MCR18EZHMJW183

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MCR18EZHMJW183
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯(lián)系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
ROHM
92
-
公司現(xiàn)貨!只做原裝!

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MCR18EZHMJW183 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

MCR18EZHMJW183 技術參數(shù)

MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:1 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):150/ +850ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR10FZPJ6R8 功能描述:RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:6.8 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±400ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR10FZPJ103 功能描述:RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:10k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR10FZPF1211 功能描述:RES SMD 1.21K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:1.21k 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR10FZPF1002 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR18EZPF1100 MCR18EZPF1101 MCR18EZPF1102 MCR18EZPF1103 MCR18EZPF1132 MCR18EZPF1133 MCR18EZPF1151 MCR18EZPF1152 MCR18EZPF1181 MCR18EZPF11R0 MCR18EZPF11R8 MCR18EZPF1200 MCR18EZPF1201 MCR18EZPF1202 MCR18EZPF1203 MCR18EZPF1204 MCR18EZPF1210 MCR18EZPF1211