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MCR18EZPF1804

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操作

MCR18EZPF1804
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
ROHM
原廠封裝
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

MCR18EZPF1804
深圳市芯馳科技有限公司
深圳市芯馳科技有限公司
聯系人：丁皓鵬
電話：1866538497818124166365
地址：福田街道深南中路3029號南光捷佳大廈2331
資質：營業執照
5000
ROHM
1206 [3216 (mm)], 1%
09+
-
原裝現貨，假一賠百,支持實單

MCR18EZPF1804
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業執照
5000
ROHM
2014+
-
公司現貨!只做原裝!

1/1頁 40條/頁共17條
1

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MCR18EZPF1804 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

MCR18EZPF1804 PDF下載

制造商
ROHM Semiconductor
功能描述
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 1.8M Ohm 1% 0.25W(1/4W) 100ppm/ C Molded SMD Paper T/R Cut Tape
制造商
ROHM Semiconductor
功能描述
Res Thick Film 1206 1.8M Ohm 1% 1/4W ±100ppm/C Molded SMD Paper T/R

MCR18EZPF1804 技術參數

MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:1 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:150/ +850ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:5,000 MCR10FZPJ6R8 功能描述:RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:6.8 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±400ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數:2 標準包裝:10,000 MCR10FZPJ103 功能描述:RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:10k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數:2 標準包裝:10,000 MCR10FZPF1211 功能描述:RES SMD 1.21K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:1.21k 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數:2 標準包裝:10,000 MCR10FZPF1002 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數:2 標準包裝:10,000 MCR18EZPF2004 MCR18EZPF20R0 MCR18EZPF2101 MCR18EZPF2102 MCR18EZPF2151 MCR18EZPF2152 MCR18EZPF2153 MCR18EZPF21R5 MCR18EZPF2200 MCR18EZPF2201 MCR18EZPF2202 MCR18EZPF2203 MCR18EZPF2204 MCR18EZPF2210 MCR18EZPF2211 MCR18EZPF2212 MCR18EZPF2213 MCR18EZPF2263