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MCR18EZPJ151 ( 貼片電阻 )

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MCR18EZPJ151 ( 貼片電阻 ) 技術(shù)參數(shù)

MCR18EZPF6650 功能描述:RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:665 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR18EZPF5230 功能描述:RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:523 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:1 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):150/ +850ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR10FZPJ6R8 功能描述:RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:6.8 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±400ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應(yīng)商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR10FZPJ103 功能描述:RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:10k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應(yīng)商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR18EZPJ180 MCR18EZPJ181 MCR18EZPJ182 MCR18EZPJ183 MCR18EZPJ184 MCR18EZPJ185 MCR18EZPJ1R0 MCR18EZPJ1R1 MCR18EZPJ1R2 MCR18EZPJ1R5 MCR18EZPJ1R6 MCR18EZPJ1R8 MCR18EZPJ200 MCR18EZPJ201 MCR18EZPJ202 MCR18EZPJ203 MCR18EZPJ204 MCR18EZPJ205