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MCR72-1G

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    MCR72-1G

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

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    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

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  • MCR72-1G
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  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

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    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

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  • 北京元坤偉業科技有限公司
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  • 北京元坤偉業科技有限公司
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MCR72-1G 技術參數
  • MCR705JP7CDWE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 224 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT MCR18FZPJ100 功能描述:RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):10 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:10,000 MCR18FZPF1001 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):1k 容差:±1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:10,000 MCR18EZPF6650 功能描述:RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):665 容差:±1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:5,000 MCR18EZPF5230 功能描述:RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):523 容差:±1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:5,000 MCR8DCMT4G MCR8DCNT4G MCR8DSMT4 MCR8DSMT4G MCR8DSNT4G MCR8N MCR8NG MCR8SD MCR8SDG MCR8SM MCR8SMG MCR8SNG MCR908JK1CDWE MCR908JK1ECDWE MCR908JK1ECDWER MCR908JK1ECPE MCR908JK3CDWE MCR908JK3ECDWE
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